MEMS企业奥松电子成立硅芯材料子公司,开拓高端电子封装材料领域
2021-07-30
来源:互联网
7月26日,广州硅芯材料科技有限公司(以下简称“硅芯材料”)在奥松电子(广州)产业园举行揭牌仪式。
硅芯材料作为广州奥松电子股份有限公司的控股子公司,将开拓高端电子封装材料、电子胶黏剂两大领域,已成立材料研发中心、开云棋牌官网在线客服光刻以及封装验证中心、产品材料分析测试中心、先进工艺生产基地等,主要为开云棋牌官网在线客服、芯片封装、LED光电、智能传感器等众多领域提供优质的功能性电子材料和有效解决方案,涉及芯片固晶及封装、电子密/灌封、粘接、高导热、高折光、高透光等场景。
据介绍,面对国内电子材料产业生态欠缺的现状,在MEMS IDM领域深耕近20年的奥松电子,成立硅芯材料子公司,打造了一支资深的核心研发技术团队。凭借奥松电子在材料合成和电子领域应用丰富经验的优势,硅芯材料快速掌握了电子封装材料的自主技术,研发制造出独特的核心材料,在行业内形成独具特色的专用电子材料产品,为(微)电子和光学行业提供具有国际竞争力的创新产品和系统化解决方案。
奥松电子成立于2003年9月,是一家集研发、生产、销售为一体化的传感器高新技术企业,拥有自主研发制造的传感器芯片和先进的MEMS开云棋牌官网在线客服制造工艺生产线(IDM)。
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