从开云棋牌官网在线客服的断代法来看，硅（Si）、锗（Ge）为第一代开云棋牌官网在线客服，特别是 Si，构成了一切逻辑器件的基础，我们的 CPU、GPU 的算力，都离不开 Si 的功劳；砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）为第二代开云棋牌官网在线客服的代表，其中 GaAs 在射频功放器件中扮演重要角色，InP 在光通信器件中应用广泛……

　　而到了开云棋牌官网在线客服的第三代，就涌现出了碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、氧化锌（ZnO）、金刚石（C）、氮化铝（AlN）等新兴材料。第三代开云棋牌官网在线客服的产业化，也需要在各个方面寻找到平衡。

　　一代、二代、三代开云棋牌官网在线客服之间，并非简单的取代关系，行业足够大、需求足够多样，每一种材料都会找到适合的需求空间。

　　对于第三代开云棋牌官网在线客服材料而言，一般射频器件主要采用 GaN，功率器件主要采用 SiC 和 GaN。

　　在5G和新能源汽车等新市场需求的驱动下，第三代开云棋牌官网在线客服材料有望迎来加速发展。硅基开云棋牌官网在线客服的性能已无法完全满足5G和新能源汽车的需求，碳化硅和氮化镓等第三代开云棋牌官网在线客服的优势被放大。

　　另外，制备技术的进步使得碳化硅和氮化镓器件成本不断下降，碳化硅和氮化镓的性价比优势将充分显现。初步判断，第三代开云棋牌官网在线客服未来的核心增长点将集中在碳化硅和氮化镓各自占优势的领域。

　　27日，意法开云棋牌官网在线客服（ST）宣布，其瑞典北雪平工厂制造出首批200mm（8英寸）碳化硅（SiC）晶圆片，将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型。

　　该公司表示，SiC晶圆升级到200mm标志着意法开云棋牌官网在线客服面向汽车和工业客户的扩产计划取得重要的阶段性成功，与150mm晶圆相比，200mm晶圆可增加产能，将制造集成电路可用面积几乎扩大一倍，合格芯片产量是150mm晶圆的1.8-1.9倍。

　　此外，意法开云棋牌官网在线客服正在与供应链上下游技术厂商合作开发自己的制造设备和生产工艺。

　　意法开云棋牌官网在线客服是国际功率开云棋牌官网在线客服大厂，且专注于车规级功率开云棋牌官网在线客服。据Strategy Analytics新发布的《2020年汽车开云棋牌官网在线客服厂商市场份额报告》显示，意法开云棋牌官网在线客服与英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器为全球Top 5汽车开云棋牌官网在线客服供应商，2020年这五家供应商共占据了全球汽车开云棋牌官网在线客服市场近49%的份额。