国际开云棋牌官网在线客服产业协会（SEMI）今日发布“全球8英寸晶圆厂展望报告”（Global 200mm Fab Outlook），指出，全球开云棋牌官网在线客服制造商2020年到2024年将持续提高8英寸晶圆厂产量，预计增加95万片，增幅17%，达每月660万片的历史新纪录。

SEMI全球行销长暨台湾地区总裁曹世纶表示，晶圆制造商将增设22座8英寸晶圆厂，满足5G、汽车和物联网（IoT）等高度依赖类比、电源管理和显示驱动器积体电路（IC）、功率元件MOSFET、微控制器（MCU）及感测器技术等装置不断增长的需求。

▲2013~2024年8英寸晶圆已安装产能和晶圆厂数量。（Source：SEMI）

报告指出，8英寸晶圆厂设备支出历经2012年至2019年于20亿至30亿美元徘徊，2020年突破30亿美元大关后，2021年将更上一层楼，来到近40亿美元。支出大幅增长反映的是开云棋牌官网在线客服产业积极克服芯片短缺的现况，而全球8英寸晶圆厂使用率持续处于高位，正全速运作。

同时，报告也显示今年晶圆代工厂将占全球晶圆厂产能50%以上，接着才是类比的17%以及离散/功率的10%；以区域来看，2021年8英寸晶圆产能则由中国占比大多数，占比18%，其次是日本和台湾，各有16%。预计到2022年，设备投资都将维持在30亿美元以上的高水准，代工将占总支出一半以上，接着依序为离散／功率（21%）、类比（15%）、微机电MEMS和感测器（7%）。