21世纪以来，微电子技术获得了突飞猛进的发展，以HDL语言描述、系统级仿真和综合技术为特点、以自动化设计为目标的EDA工具逐渐出现，并发展为今天这样的面向专用集成电路（ASIC）的设计流程。我们可以发现：2000年以来EDA的发展，均只是叠加式的改进，从抽象层级、设计方法学角度来看，没有出现很大的改变。

5月26日，芯华章产品和业务规划总监杨晔在2021年DVCon中国设计与验证大会作主题为“Next Generation of EDA”的演讲。

芯华章产品和业务规划总监杨晔

“后摩尔时代芯片设计转向由系统应用厂商的创新来驱动，但把垂直应用的需求转化到芯片的流程面临诸多挑战。芯片公司在验证这一环节上花费的时间和成本已高达70%，但依然还是会因项目众多，人手不足、工具及硬件资源限制，导致项目进展被不断延后。”杨晔在演讲中说道，“芯华章针对后摩尔时代的芯片设计需求，开创性地提出新一代EDA理念——更开放和更智能的EDA，致力于提高芯片设计效率，降低EDA使用门槛。新一代EDA将有望为行业提供从应用系统需求到芯片设计的全新流程。”

此外，在本届大会中，芯华章还带来了两场不同维度的验证技术研讨。

芯华章产品和业务规划总监黄武与芯华章资深研发经理高世超，深度解析了PSS的高效表达、约束随机和高级建模等特点，并与参会者共同探讨了如何将PSS解决方案推广至IP、SoC等验证的不同维度，以及如何利用PSS工具进行高效智能验证。

芯华章产品和业务规划总监黄武

芯华章资深研发经理高世超

芯华章技术总监孙喆从汽车芯片功能安全设计角度出发，以故障树分析（FTA）的安全方法为例，介绍了在汽车芯片功能安全验证中提高诊断覆盖率的基础方法。

芯华章技术总监孙喆

芯华章的3场技术性演讲与研讨得到了众多行业伙伴的高度认可，未来芯华章将全速推进研发进程，锐意创新，开启集成电路设计新纪元。