覆铜板全称覆铜板层压板,是电子工业的基础材料,是加工制造印制电路板(PCB)的主要材料。我国覆铜板的生产能力很强,产能和产量均位居世界前列。并且2020年覆铜板行业受下游5G建设、汽车电子、物联网新智能设备等新兴需求拉动,国内企业出现多项新增产能建设项目开工,开启增产新浪潮。

1、覆铜板生产情况分析

我国覆铜板行业产能位列世界前列,根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)披露数据,2012-2019年我国覆铜板产能呈现逐年增长趋势,2019年我国各类覆铜板总产能为9．11亿平方米,较2018年增长2．96%。

根据2020年在我国竣工投产的10项覆铜板项目的新增产能统计,根据2020年在我国竣工投产的10项覆铜板项目的新增产能统计,初步核算2020年我国各类覆铜板总产能在10．34亿平米左右。

中国覆铜板工业高速发展,中国已成为全球最大的覆铜板生产国。根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会(CCLA)披露数据,2012-2019年我国PCB覆铜板产量总体呈现上涨趋势,2019年我国PCB覆铜板产量为6．83亿平米,同比增长4．35%。预计2020年我国PCB覆铜板产量在7．56亿平米以上。

根据我国PCB覆铜板的产能和产量,计算得出我国PCB覆铜板的产能利用率。2013-2019年我国PCB覆铜板产能利用率在震荡后,2015年开始呈现增长趋势,增长非常明显。2019年我国PCB覆铜板行业产能利用率为74．97%,预计2020年行业的产能利用率为73．11%。

2、覆铜板增产规划

在我国新基建建设和5G应用市场的带动下,我国大陆覆铜板项目投资、投产表现得非常活跃,已掀起了一波覆铜板投建投产的新高潮。

2020年,我国投资覆铜板建设项目开工建设的案例共计17项,其中内资企业投资的项目12个,新增年产能为11850万平方米。台资企业项目4个(包括南亚电子、台光电子材料、联茂电子投资的企业),新增年产能为4050万平方米,日资企业(松下)项目1个,新增年产能约500万平方米。

2020年,我国投资覆铜板建设项目的立项(或签约)共计5项,投资方均为内资企业。其中,在安徽省的有2项,其余为江西、陕西、四川各一项。新创建的覆铜板项目,分别将在2021-2022年出现新增产能的逐年释放。在五个项目中,以金安国纪科技股份有限公司的投资总额为6亿元,实现年产能3000万张高端覆铜板的项目,相比最大。