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晶合集成拟募资120亿新建12英寸晶圆代工产线

2021-05-20
来源:产业在线

近日,合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称:晶合集成)科创板IPO获得受理。

本次晶合集成IPO计划筹集120亿元人民币,全部募集资金将投入晶合集成12英寸晶圆制造二厂项目,目标建设一条产能为4 万片/月的晶圆代工生产线,进一步扩大产能和业务规模。

晶合集成成立于2015年5月,主要从事12英寸晶圆代工业务。公司目前已实现150nm至90nm制程节点的12英寸晶圆代工平台的量产,正在进行 55nm 制程节点的12英寸晶圆代工平台的研发。晶合集成初期的主要产品为面板驱动芯片,后续将以客户需求为导向,进一步拓展平板显示、汽车电子、家用电器、工控、人工智能、物联网等应用领域的微控制器、电源管理、人工智能物联网(AIoT)的芯片代工。




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