沃达丰/高通共同投入Open RAN参考设计
2021-05-17
来源:新电子科技杂志 Micro-Electronics Magazine
英国电信公司沃达丰(Vodafone)及高通(Qualcomm)共同宣布,将共同为更多设备供应商建立技术蓝图,协助打造使用Open RAN技术的5G网路。此计画的目的是降低厂商进入5G产业的门槛,同时促进供应商多元化。尤其设计的参考架构主要用于支援营运商大规模开发高效能、虚拟化、具互操作性且模组化的5G网路,增加蜂巢式基础建设的创新程度及竞争力。
沃达丰与高通共同设计Open RAN架构 (图片来源:高通)
沃达丰将会与其他电信公司的软硬体服务相互搭配、支援,协助供应商能更简单的拓展各式地理环境下的5G网路,满足特定地区的需求。目前同时使用两家或更多技术供应商的网路,都是以丛集的形式建构,每家供应商负责其中一个丛集。然而,在不同丛集交接的地方,要维持网路效能,是相当大的挑战。
此次设计的参考会结合沃达丰在建构高容量、大规模网路的工程专业,以及高通为装置及基础建设产品,设计出高效能及低功耗ASIC解决方案的经验。两者的组合旨在确保Open RAN是5G网路可用的成熟技术,可以支援高频宽需求,包含在都市地区的AR/VR应用等。
设计参考基于高通Radio Unit平台,具备Massive MIMO功能,可望在2021年发布,并预计在2022下半年,完成详细的软体开发后开始测试。Massive MIMO是一种智慧天线,可以透过单个天线为使用者提高较快且高可靠度的行动装置联线。沃达丰则研究最高64T64R的智慧天线网路配置,也就是在基站与使用者装置间发送64支天线,并在设备中接收64支天线,可确保足够的容量能在所有时段中提供多个用户连线。
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