联电采用全新代工协议锁定利润,同时宣布扩大产能投资
2021-05-01
来源:电子工程世界
为应对全球开云棋牌官网在线客服供应链短缺的问题,全球第四大芯片制造商联电(UMC)正在扩大其生产成熟技术芯片的能力。
联电表示,将增加在台南市现有晶圆厂的产能,提高每月20000片28nm产能,这是全球芯片短缺打击最严重的工艺技术节点之一。
这项投资将使公司今年的资本支出增加53%,达到23亿美元,但这笔交易是根据一项协议达成的,该协议要求联电的几大客户提前支付定金,并以固定价格保证某些订单。
对于代工厂来说,这笔交易是非常不寻常的。长期以来,灵活地将能力分配给来自不同客户的订单一直是其获利能力的基石。
但是,这种模式最初是作为汽车制造商而受到抨击的,现在越来越多的其他行业无法从诸如联电(UMC)和全球行业领导者台湾积体电路制造公司(TSMC)的代工厂那里获得足够的芯片。
联电表示,这笔交易是“创新,双赢”的安排。 UMC总裁Jason Wang对投资者说:“这将加强我们的财务状况,以抓住市场机会。”
台积电本月表示,将在三年内投资1000亿美元用于新产能。英特尔最近宣布了一项200亿美元的投资计划,该计划希望在提供合同芯片制造服务方面挑战台积电。
但是,全球芯片短缺预计将持续下去。联电表示,其第一季度的产能利用率为100%,并将暂时维持在该水平。该公司预计,与2020年相比,今年其芯片的平均销售价格将上涨10%。
联电首席财务官Liu表示:“成熟节点存在供需失衡。我们已经看到了高级节点的大量容量扩展;但是公司还没有完全解决成熟的节点的问题,这些节点上有很多关键组件。”
全球第二大内存芯片制造商SK海力士(SK Hynix)计划将其明年的部分计划资本支出提前至今年下半年,以满足不断增长的芯片需求。
这家韩国公司本周三表示,需求强于预期,并预测未来几个季度供需失衡将加剧。预计全年DRAM芯片供应将保持紧张,并且预计NAND内存芯片的需求和价格恢复将快于预期。
虽然联电协议旨在解决短缺问题,但预计至少需要两年时间才能成形,这凸显了开云棋牌官网在线客服供应链上的约束深度。
尽管已经存在专门用于产能扩张的晶圆厂,但由于关键工具也供不应求,预计仅在2023年第二季度才能开始完全实现批量生产。 “我们正在与供应商合作,有些设备的交货时间很长,”王说。