本周，在谈到全球芯片产能短缺时，台积电董事长刘德音表示，之所以形成这样的局面，主要有三大原因：一是新冠肺炎疫情造成生产链的衔接不顺利；二是美中贸易争端造成供应链及市占率的变化和不确定性；三是疫情加速了数字化转型。

　　具体来看，自2020年初新冠肺炎疫情发生以来，全球生产链衔接不顺利，为了维持足够的芯片支持供应链运作，库存水位提高成为常态。另外，美中贸易争端，使得华为遭受美国禁令而无法获取芯片，在这种情况下，其它手机厂商扩大下单量，以争取华为的市占率。此外，不确定性也是一个重要因素，具体是指无法知道未来的芯片供应会不会因为外在变量造成中断，不确定性的消除，很大程度上取决于美中两国之间如何协商取得共识。

　　刘德音表示，不确定性及市占率改变的时候，一定会有超额订购情况。对台积电来说，过去产能是先到先拿，但现在无法这样做，台积电全力支持产能供给，但会尽量分析哪些是最急切的需求，像车用芯片缺货影响到经济及就业，就要先支持并解决，台积电正在做这些事情。

　　另外，疫情加速了数字化转型，如远距工作及教学带动笔电出货大幅增加，人工智能（AI）及5G的大趋势也因此加速发展，所以对芯片的需求也大幅增加。刘德音表示，随着疫情得到控制，生产链短暂中断的情况会获得改善，但数字化转型不会停止。

　　刘德音认为，总体来看，全球芯片的整体产能仍大于需求，像现在产能很短缺的28nm，全球产能仍大于实际需求，只是因为新冠肺炎疫情或美中贸易纷争而造成供给吃紧。

　　综上，可以看出，相对于当下业内普遍认为的芯片整体产能不足，刘德音给出了不同的看法，他认为，在宏观层面，全球整体芯片产能是供大于求的，当下产能的短缺，更多的是微观层面变化后形成的“假象”。而刘德音提到的两点，很值得注意：一是芯片供应链及市占率的变化和不确定性，是造成相当多种芯片供不应求的一个重要原因；二是像现在产能很短缺的28nm，从宏观层面来看，全球产能仍供过于求。

　　芯片供应链转移

　　芯片供应链及市占率的变化和不确定性，在近两年产能短缺的市场中体现得越来越突出。某些类型芯片，在相对短的时间内，市场需求猛增，供给严重不足使得芯片生产链发生变化和转移，这种变化就会给市场带来一定的不确定性。在这方面，典型代表就是CIS（CMOS图像传感器）的供不应求，使得行业两大巨头索尼和三星的CIS生产链出现了很大的变化：由于产能不足，在2019年，索尼史上首次将其部分重要CIS生产外包给了台积电；三星则将部分DRAM产线改造为CIS产线。

　　特别是三星，为扩大CIS产能，该公司于2017年开始改造12英寸DRAM产线FAB 11，用于生产CIS，2018年底完成改造；同时对FAB 13进行改造。三星原本拥有1条CIS芯片专用产线，名称为S4-Line，2019年，该公司CIS产能约为4.5万片/月，随着FAB 11和FAB 13线转为CIS专用线，三星的产能将扩充到12万片/月，目标是超过索尼每月10万片的产能。

　　进入2021年以后，CIS依然是供不应求。据Omdia统计，中低端CIS严重短缺，三星从2020年12月起调涨CIS 价格40％，其它CIS供应商也涨价20％。导致这一波CIS 涨价的主因是8英寸晶圆代工产能吃紧，投片在8英寸晶圆生产的电源管理IC、驱动IC、指纹辨识IC、MOSFET 等产品，自2020下半年就陆续缺货涨价。

　　此外，一些CIS的IC设计企业，为了摆脱到处找产能而不得的被动局面，开始自建晶圆前后道产线，以保证给客户供货。

　　除了CIS，近期产能最紧张的就是汽车芯片。为了获得产能，欧美各国政府出面与台积电协商，希望后者能增加汽车芯片产能。由于台积电拥有全球汽车芯片70%的产能，所以，该公司的举动会产生很大影响。为了尽快解决汽车芯片荒问题，台积电紧急启动了特别紧急快件，要在相对短的时间内挤出原计划生产其它芯片的产能，用于生产汽车芯片。

　　据悉，台积电正将部分55纳米HV制程产能，由部分触控面板驱动IC（TDDI）转移给车用。

　　除了CIS和车用等芯片生产链发生较大变化之外，不同尺寸的晶圆产线也在近两年出现了转移，特别是原本采用8英寸晶圆生产的芯片，开始向12英寸晶圆产线转移。

　　8英寸晶圆原本用于生产成熟制程和特殊工艺的芯片，如PMIC、显示驱动IC，CIS，MCU，MEMS等，但是，近些年，随着传统8英寸晶圆产能供不应求，以及14nm及更先进制程的普及，市场对12英寸晶圆的需求日益迫切，这方面的成本效率越发突出。因此，8英寸向12英寸晶圆转型的速度开始加快，除了传统存储和逻辑芯片之外，越来越多的PMIC、显示驱动IC，CIS，MCU等芯片，也开始采用12英寸晶圆生产了。

　　综上，无论是CIS和汽车芯片大规模缺货，还是原本用8英寸晶圆生产的芯片向12英寸产线转移，都在很大程度上打乱了原有秩序和平衡。这种供应链较大规模的变化，会在很大程度上进一步强化市场对芯片产能不足的预期，从而加重重复下单，客观上使产能更加吃紧。而且，产业链大规模变化，打破了传统格局，必定会给整个市场带来更多的不确定性，也就是如前文刘德音所说的。

　　不同制程工艺产能的差异

　　如前文所述，刘德音认为，现在产能很短缺的28nm，从宏观层面来看，全球产能仍供过于求。

　　如何理解这个观点呢？恐怕要从不同制程工艺的市占率，及其多年以来的变换情况来分析了。在这方面，IC Insights在2020年底曾经有过一份统计，很适合用于对以上观点的讨论。

　　按照IC Insights的统计和预测，各种开云棋牌官网在线客服制程的市占率正向着相对更加均衡的方向发展。

　　如图所示，在2019年，10nm以下先进制程的市占率仅为4.4%，而到2024年，其比例将增长到30％。在该时间段内，10nm -20nm制程的市占率将从38.8%，下降到26.2%；20nm-40nm制程的市占率将从13.4%，下降到6.7%；不过，从该统计和预测来看，40nm以上成熟制程的比例在这些年当中没有出现明显变化。

　　这五大类制程，从发展趋势来看，大致可以分为三种：一是10nm以下先进制程，市占率呈现上升态势；二是10nm -20nm，20nm-40nm制程，市占率总体呈现下降态势；三是40nm及以上制程，市占率长年持平。

　　这些似乎可以从宏观层面解释台积电董事长刘德音所说的：现在产能很短缺的28nm，从宏观层面来看，全球产能仍供过于求。

　　首先，可提供10nm以下先进制程的厂商只有台积电、三星和英特尔这三家，而市场需求总体呈上升状态，因此，无论是从宏观，还是微观层面来看，这类制程产能都是缺的。

　　而10nm -20nm和20nm-40nm制程的市占率变化情况则正相反，总体呈现下降态势，宏观市场需求是萎缩的。而在当下这个时间段内，由于多种因素的影响，使得这一区间内部分制程的产能显得供不应求，就像28nm，但在宏观层面上，市场需求市占率是呈下降态势的，就很容易形成供大于求的局面。也就是如刘德音所说的。

　　而40nm及以上制程的市占率呈持平态势，则说明市场需求是旺盛的，从宏观层面来看，供需基本持平。

　　因此，是否可以这样解释刘德音认为全球芯片产能实际上是供大于求的：从宏观层面看，10nm以下先进制程供不应求，10nm -20nm和20nm-40nm制程供大于求，40nm及以上制程供需基本持平。然而，从上图中2020和2021年的情况来看，10nm以下先进制程市占率比10nm -20nm和20nm-40nm制程的小很多，因此，10nm -20nm和20nm-40nm的供大于求总量要大于10nm以下先进制程供不应求总量，抵消后，则呈现供大于求的状态。

　　而到了2024年，如图所示，三种制程的市场率基本持平，各占三分之一，或许到那时，全球芯片产能会呈现出更佳的供需平衡状态。

　　结语

　　从微观层面看，当下的全球芯片产能确实供不应求，而从宏观层面来看，情况似乎又是相反的。开云棋牌官网在线客服业的这种现象如同一门“玄学”，很值得进一步探究。