据外媒报导，市场研究机构《Omdia》最新发布的报告中指出，联发科2020年芯片出货量达到3.52亿，与2019年相比增长高达48％，为全球的市占率的27％，首度超越高通的25％市占率，跃升成为全球最大的手机芯片供应龙头。目前全球前五大的手机芯片供应商排名依序是联发科、高通、苹果、华为Kirin以及三星Exynos。

　　根据报告显示，搭载高通旗下骁龙系列芯片的智能手机，2020年出货量达3.19亿支，高通的出货量及市占率均呈显着的衰退走势，与2019年相比减少18%，全球市占率下滑至25%，位居第二。

　　自美国川普政府透过制裁措施收紧对华为的控制以来，联发科去年所推出的天玑系列5G手机芯片出货量，自去年开始一直呈现上升态势。联发科打赢了在预算及中端市场上的竞争，还明显提升高端产品（包括5G产品组合）的品质，使其更具有竞争优势。

　　根据《Omdia》进一步分析，联发科对高中低阶芯片完整涵盖的产品线布局，是其手机芯片成长的主要原因，并获得一线品牌大厂包括小米、OPPO及三星的青睐，尤其是来自中阶与低阶芯片的需求增温。

　　Omdia分析指出，小米在去年成为联发科的最大客户，出货的手机数量达6,370万部；其次为出货5,530万部的OPPO，假如把realme也计算进去的话，使用联发科处理器的手机出货量更高达8,319万部。本身有生产Exynos处理器的三星则大幅提升了联发科处理器的采购量，去年出货的手机达4,330万部，年增长254.5%。

　　根据《Omdia》数据统计，全球智能手机芯片的出货量在2020年将达13亿，相较2019年下滑7%，整体略显衰退走势，但预测各大手机品牌在今年大力推广下，涵盖中低价位5G/4G机款的需求，将可望成为全球手机芯片出货量的成长动能。《Omdia》也预估市场有望在2021年弹升。

　　Omdia进一步指出，随着荣耀从华为分拆，加上华为无法取得Kirin处理器，预期联发科会因此获得更多订单。加上智能手机在新兴市场的发展和5G手机逐渐普及的因素影响下，提供较廉价处理器选择的联发科有望拉开与高通的距离。

　　Omdia 无线设备组件与设备高级分析师 Zaker Li 表示：

　　2020年联发科的增长最重要的是在联发科的关键价位段，因为2020年上半年全球受到流行病的影响，下半年智能手机市场复苏。低端和中/低端设备受到买家的欢迎。联发科在这一价格段的竞争能力呈现出高通芯片的替代方案，有助于公司的发展。

　　在2021年，联发科有望延续去年在智能手机芯片组出货量上的领先趋势。一方面会有更多来自新荣誉和华为的芯片组外包需求，因为麒麟芯片组将在市场上消失。另一方面，未来智能手机市场的增长点在新兴市场，更多的低端智能手机需要廉价的智能手机，联发科符合这个需求。