吉利汽车:自主研发的中控芯片将在 2023 年装配上车
2021-03-26
来源:与非网
与非网3月26日讯 日前,据国内媒体报道,吉利控股董事长李书福在谈及汽车行业的“缺芯”情况时表示,吉利汽车已全面排查芯片供应风险,结合2021年销售目标,根据风险等级,向供应商锁定3-6个月长期订单,做到提前锁定,确保生产不受影响。
除此以外,李书福还透露了一个关键信息,吉利在2019年开始布局的“中国芯”战略即将落地,“我们自主研发的中控芯片将会在2023年实现装配上车。”
李书福表示,吉利在提前策略性采购备库存的同时,也在迅速推动国产品牌芯片的导入,以及自主研发设计的芯片。
按照李书福的说法,吉利自主研发的芯片很有可能是亿咖通的芯片。亿咖通科技(ECARX)是吉利控股集团战略投资、独立运营的科技创新企业,业务主要聚焦车载芯片、智能座舱、智能驾驶、高精度地图、大数据及车联网云平台等领域。
2020年10月20日,芯擎科技正式亮相武汉,由吉利控股集团战略投资的亿咖通科技与Arm中国共同出资成立,专注于实现高性能车规级集成电路和模组的研发、制造、销售。
按照当时的规划,首款车载芯片将采用7纳米制程工艺,预计在2021年实现流片。
全球芯片短缺的状况影响到大众、丰田、通用汽车、现代等多家汽车厂商,李书福接受采访时还表示,吉利已经全面排查芯片供应风险,向供应商锁定 3-6 个月长期订单,确保生产不受影响。
本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306116;邮箱:aet@chinaaet.com。