与非网3月16日讯 据台媒报道，在 iPhone 与Mac产品分别导入自行设计的 A 系列与 M 系列处理器后，外界消息称其正在打造自家 5G 基带，最快 2024 年开始扩大设计采用。

　　报道称，苹果在 2019 年收购英特尔基带团队后，相关研发投资布局有望逐步展现在手机基频设计领域。

　　目前苹果基频晶片由高通提供，依据苹果先前和高通官司和解协议，双方已签订六年约采用高通基频晶片的合约，将于 2024 年中旬到期。美国 ITC 文件也显示，苹果和高通在基频晶片的合作至少会到 2024 年 5 月，主要品项为高通的「X55」、「X65」及「X70」产品。

　　报道称，苹果和高通双方合约期满后，苹果将开始使用自家 5G 基带，相关芯片也会由台积电代工生产。Techinsights 等拆解数据也显示，在 iPhone X 时代，苹果采用高通与英特尔基带芯片的比重约为 7：3，主要都由台积电代工。

　　如果2024年苹果自己的基带大规模使用的话，那么之前应该会小批量使用自研的基带芯片，以此来测试自家芯片的性能表现，就算翻车了，还有挽回的余地，就像当年iPhone X那样混用高通和Intel的基带，所以2023年就有望见到苹果自研的基带了，至于苹果的基带会让谁代工，根据相关报道将会是给台积电代工。

　　实际上苹果要研发自己的基带芯片，更多的原因还是为了更大的自主权，这一点苹果推出A系列芯片，以及近期在MacBook上面也开始采用自研的M1芯片就看得出来，苹果的这种操作可以说是为了更好地实现产品设计上的目标，带给用户更好的产品，也可以说苹果这种操作让其产品具有更高的议价权，获得更高的利润。

　　起码在基带这一块，当初苹果和高通闹翻就是因为苹果觉得高通的授权许可模式不合理，希望改变一下，而高通这种铁公鸡自然不会同意这个要求，最终二者大打出手闹上法庭，不知道苹果到时候采用了自研基带后，高通那边会不会在专利上面找苹果麻烦，还是在之前的和解中高通已经得到了足够的好处，而选择和平共处。

　　不过对于消费者来说，真正需要关心的还是产品的性能表现，毕竟iPhone和安卓阵营的手机相比，你说啥比安卓机强都没有问题，但是说iPhone信号比安卓那边好，那就是一个笑话了，希望iPhone在信号表现上面多用点心吧。