华天科技:拟非公开发行股票募资51亿元用于4大项目!

华天科技发布公告表示,公司拟非公开发行的股票数量合计不超过680,000,000股,不超过本次非公开发行前公司总股本的24．82%。募资总额不超过51亿元,主要用于:集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目以及补充流动资金。华天科技表示,本次募投项目的产品主要应用于计算机、智能手机、平板电脑、多媒体、检测控制器、摄像机、汽车电子、高清电视等领域,顺应了消费及通信领域以及存储器、射频等各种新兴产业对集成电路封装测试产品多功能、多芯片、高性能、高可靠性、便携化、低成本的需求。

晶瑞股份光刻机顺利购得,国产高端光刻胶将加速突围

晶瑞股份发布公告称,经公司多方协商、积极运作,顺利购得ASMLXT1900Gi型光刻机一台。该设备于1月19日运抵苏州并成功搬入公司高端光刻胶研发实验室;下一步,公司将积极组织相关资源,尽快完成设备的安装调试工作,研发最高分辨率达28nm的高端光刻胶。晶瑞股份表示,本次公司采购的ASML光刻机设备的顺利交付,可以保障公司集成电路制造用高端光刻胶研发项目关键设备的技术先进性,对加快产品研发项目进度有积极影响,有利于进一步提升公司光刻胶产品的核心竞争力,有助于落实公司发展战略,提高公司抗风险能力和可持续发展能力。

莱宝高科:预计2020年归母净利润同比增长50%-60%

莱宝高科发布2020年度业绩预告时指,预计2020年归属于上市公司股东的净利润为4．23亿元-4．51亿元,同比增长50%-60%。就业绩变动,莱宝高科表示,2020年,公司中大尺寸电容式触摸屏产品需求旺盛,公司充分挖掘中大尺寸电容式触摸屏产品的产能潜力,中大尺寸电容式触摸屏全贴合产品销量及销售收入均较上年同期大幅增长,产品销售毛利大幅增加。

上海贝岭预计2020年净利润同比增长116%～124%

上海贝岭发布业绩预告称,公司预计2020年实现归属于上市公司股东的净利润为52,000万元～54,000万元,较上年同期增加27,923万元～29,923万元,同比增长约 116%～124%。同时,扣非净利润为17,000 万元～19,000万元,较上年同期增加4,648 万元～6,648万元,同比增长约38%～54%。上海贝岭认为,随着电源管理芯片应用领域的不断延伸,对电源管理芯片的需求更加差异化,产品线的广度和深度是为客户提供完整芯片解决方案的前提。