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英特尔或转型Fabless,卖掉晶圆厂?

2021-01-19
来源:开云棋牌官网在线客服行业观察
关键词: 英特尔 Fabless 转型

英特尔准执行长Pat Gelsinger将在2月15日上任,华尔街分析师认为,Gelsinger「对技术具备敏锐认知,有望大刀阔斧,协助英特尔未来数年顺利转型为无晶圆厂(Fabless),专注先进设计技术与专利授权。

  以此来看,英特尔未来处分没有领先技术与经济规模的美国部分晶圆厂,将会是合理选项。一旦英特尔出售美国部分晶圆代工厂,分析师点名,三星集团或台积电可能是潜在的买家。不过,相对三星集团,台积电目前的发展模式都是自行设计与建设厂区,近年并未透过收购来推动营运成长。

  英特尔董事长Omar Ishrak在公开声明提到,英特尔董事会经过仔细考虑,结论是现在正是英特尔转型关键时刻,杰辛格的技术和工程专业知识是能改变管理的适合时机,现任执行长Bob Swan也会确保管理层无缝接轨。

  杰辛格过往在VMWare与EMC都促成公司营运倍数成长表现,过去在英特尔任内30年还推动USB和WiFi的多项关键产业技术创新。

  考量英特尔过去在14纳米乃至更先进制程都需要高于台积电的投资才能提高效率,但并未具有良好投资与量产报酬率,英特尔未来将更专注高毛利率产品设计开发,除了制造部分委外,美国业界研判,英特尔未来在三至五年会逐步往无晶圆厂(fabless)方向发展。

  美国业界研判,英特尔与其将这些钱放在数次延宕的生产上,不如更专注在既有的先进技术开发与专利授权,除了IDM模式,发展为无晶圆厂专注在芯片设计,更能发挥与创造英特尔开云棋牌官网在线客服核心技术能力。

  英特尔扩大委外代工

  英特尔新执行长杰辛格(Pat Gelsinger)将在2月15日上任,供应链传出,英特尔扩大委外代工方向不变,将采「核心芯片(CPU)」与「非核心芯片(CPU以外芯片)」两路并进,逐步拉高「台湾制造」比重,今年增加的订单量至少10%起跳,台积电、联电都有望分到订单。

  其中,最受关注的英特尔核心芯片,也就是中央处理器(CPU)委外代工订单,都是由台积电独拿。

  英特尔先前已委由台积电生产部分行动装置搭载的Atom处理器,今年对台积电新增的相关订单量将提升三成;此外,英特尔也会把部分Xeon芯片委外代工,预料也会由台积电操刀。

  台积电向来不评论单一客户与订单动态。业界人士指出,台积电上周四(14日)线上法说会释出今年资本支出高达250亿至280亿美元,年增至少45%的讯息,远高于市场预期,尽管台积电并未透露个别客户产能需求,已隐约透露英特尔扩大下单的态势确立。

  业界预料,台积电与英特尔的合作,将由7纳米图像芯片,一路延伸至5纳米、3纳米的中央处理器,成为台积电日后先进制程的重要客户之一。

  在英特尔非核心芯片(CPU以外芯片)委外方面,据了解,先前已有约二成至三成分别委外由台积电、联电操刀;英特尔子公司并将数据芯片测试交由京元电、日月光投控等专案合作,今年也已新增专案合作。

  业界认为,英特尔在非核心产品已与台湾供应伙伴合作多年,消息人士透露,英特尔今年开始,非核心产品委外策略也加快脚步,陆续启动供应链转移计划,转移区域是大陆以外的台湾,今年会因转移而提升至少10%,同时包含数个专案在进行。

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