苹果正扩大关键芯片自主化，除了早已实现自主化的处理器及一些周边器件外，这两天还爆出苹果即将自研基带取代高通，此外据台湾地区经济日报报道，传苹果也在紧锣密鼓准备自研开发射频（RF）元件，由此看来手机里面除了电池、屏幕、摄像头等一些组件外，苹果基本都要自研了！

　　苹果射频芯片将仿照旗下A系列处理器与M系列处理器找台积电的代工模式，将自行设计的RF元件全交给砷化镓代工龙头稳懋生产，由苹果直接绑稳懋产能，不再透过芯片设计厂下单，双方关系更紧密，助攻稳懋毛利率。

　　这是苹果继iPhone的A系列处理器、Mac搭载的M系列处理器，以及基带芯片之后，又一关键零组件自主化重要策略。针对苹果拟自主开发射频元件，稳懋发言系统不予置评。

　　业界人士指出，稳懋今年无预警宣布大手笔斥资850亿元（新台币）扩产，创砷化镓产业最大投资金额，当时市场感到不解，认为稳懋此举相当冒险，如今大举扩产的谜团，似乎随着苹果拟自主开发射频元件而获得解答，未来稳懋新厂最大订单来源就是苹果。

　　先前A系列与M系列处理器代工单挹注台积电营运大好，也让台积电在先进制程有强力的订单来源，此次苹果拟牵手稳懋朝RF元件自主化前进，引发关注。

　　目前苹果RF元件主要由博通、Qorvo等大厂供货。业界人士认为，未来苹果将直接绑住稳懋新产能，而且不再透过芯片设计厂进行下单，换言之，将有助稳懋与苹果关系更紧密，并同时提升双方的产品毛利率。

　　业界人士指出，当年苹果悄悄找上台积电，洽商A系列处理器自主开发大计，从拍板定案到首颗自主开发处理器问世，总共历时约二年，这样的时程正好也与稳懋南科新产能开出的时间相符，确实引人联想是否稳懋与苹果有更进一步的合作计画。

　　此外，稳懋虽然在功率放大器（PA）市场已抢下高达七成市占，比台积电在晶圆代工的市占率还高（近六成），但稳懋先前突然重金砸下850亿元进行扩产，产能全数开出后，月产能更可达到目前的三倍多（从4.1万片扩增到14万至15万片），这样的举动如果不是在「非常有把握」的情况下，其实相当冒险，也显示稳懋很可能已与苹果达成某些共识。