华为首个芯片工厂封顶，IDM之路即将开启
2020-12-03
来源：21IC电子网
据中建八局官方微博消息,中建八局承建的华为国内首个芯片厂房——武汉华为光工厂项目(二期)正式封顶。
据悉,该项目位于武汉光谷中心,总建筑面积20．89万平方米,建设内容包括FAB生产厂房、CUB动力站、PMD软件工厂及其他配套设施,是华为在中部地区最大的研发基地,重点聚焦光能力中心、智能终端研发中心等前沿科技。
项目建成后,将作为华为国内首个芯片厂房投入生产,助力华为构建万物互联的智能世界,真正实现芯片从设计到制造、封装测试以及投向消费市场的完整产业链。
21ic家注意到,华为在光通信领域技术领先,早在2019年任正非在接受了BBC专访时就透露过,华为当时已经能做800G光芯片,在通信厂商中首屈一指。而在随后的2020年2月,华为正式发布了业界首款800G可调超高速光模块。
从武汉华为光工厂的披露信息来看,该工厂建成后无疑要担任华为光通信芯片的生产重任,实现华为从芯片研发到生产封装测试的完成产业链,光工厂的落成不仅实现了华为自研光通信芯片和模组的自主生产,同时也为华为构建全系列芯片生产打下基础。
从海思FABLESS芯片设计出发,华为将从此走上一条IDM之路?拭目以待!
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