放弃自研架构如重获新生

三星手机芯片在过去的五年时间里,一直采用自研架构。

2015年,三星首次推出猫鼬M1架构,并在部分旗舰手机GalaxyS7和Note7中采用。

随后几年,三星先后将自研架构迭代到M4,直到2019年推出的M5,成为三星最后一代架构。

与高通、苹果相比,基于三星自研架构的芯片基本上没有任何竞争力。

此外,三星自研架构芯片只能在美国、中国、日本之外的市场销售,市场销售空间较小。

同时,自研架构耗资巨大,芯片性能提高不明显,资本回报甚小,使得三星持续向自研架构部门倾斜大量资源、资金投入产出不成比例,意义越来越小。

2019年10月,三星终于扛不住了,宣布位于解散德克萨斯州的三星奥斯汀研发中心,解雇数百名芯片设计人员,彻底放弃自研芯片架构。

今年年中,韩媒报道,三星正通过与ARM、AMD深度合作,以改善芯片CPU和GPU性能。

三星特意为5nm芯片召开发布会

最早发布5nm芯片的是苹果,苹果在9月16日的发布会上,亮相名为A14的芯片处理器。A14拥有118亿根晶体管,采用台积电5nm制程工艺。

华为在11月22日发布了麒麟9000,同样是采用了台积电5nm制程技术,不同的是,在晶体管数量上,麒麟9000的晶体管多达153亿根。

但让人没有想到的时候,苹果,华为之后,三星发布了5nm手机芯片。

值得注意的是,这是三星第一次为Exynos芯片举办独立发布会,特殊待遇背后,也能看出三星对其寄予厚望。

Exynos1080是三星首款采用先进的5纳米FinFET EUV工艺的移动处理器,以确保其可以提供顶级性能。

Exynos1080将最高频率为2．8GHz的ARM最新Cortex-A78内核和高效能的Cortex-A55内核集成到其三集群CPU系统中,其CPU性能几乎是前代产品的两倍。

Exynos1080的5nm制程相较于7nm来说,单排晶体管的密度增加了140%,而在整体的晶体管密度上5nm比7nm多了80%,也就是说相同单位面积5nm芯片可以处理更多的问题,进行更多的运算。

相比现有的手机芯片,Exynos1080的CPU、GPU、NPU、ISP、5G调制解调器全面升级,各方面的性能表现将带来大幅提升,拥有目前旗舰级的性能。

作为5G通讯领域的一大巨头,三星采用了自己最新5G调制解调器,最高支持5．1Gbps的下载速度,同时兼容2G、3G、4G网络及6Ghz以下的频率和毫米波频率,从而实现最大程度的全球网络覆盖范围和可靠性。

这一次,三星发布的Exynos1080将由vivo首发,这意味着全球芯片以及手机市场都将迎来变局,往日的中低端格局将彻底颠覆。

从此次发布的5nm芯片来看,更看出了三星的意图,三星希望再次打开国内手机市场。但并不是以发布手机的方式,而是以芯片处理器的策略,进入到国产厂商供应链当中。

哪怕在智能手机市场无法重回往日的巅峰,也可以在中国占据不输给高通的处理器市场份额。

5G专利让三星有了与高通同台机会

在已获得批准的5G专利方面,三星以2795件专利数量排名全球第一。此时,三星重新杀入手机商用芯片市场,时机成熟。

过去,无论是否采用高通芯片,都需要向高通缴纳一定高通税。高通税不但价格昂贵,造成手机制造成本升高,手机厂商也无法避开,尤其在中高端手机芯片市场,除高通芯片之外,手机厂商别无选择。

高通旗舰芯片作为一众安卓厂商的御用芯片,三星想要争取更多的市场份额,需要迈过高通这第一道坎。

当然三星这位大玩家入场5G芯片,意味着未来芯片霸主高通的芯片市场份额也将受到巨大的影响。

因为对于国产手机厂商而言,如果拥有更多的手机芯片可供选择,国产手机厂商肯定也不愿意将所有的鸡蛋都放在一个篮子里,所以自然也就会有很多高通芯片订单流失给三星。

要知道三星是全球目前唯一具备设计、制造、封测一体化能力的手机厂商,就连高通都需要借助三星芯片生产线,才能够完成相关的芯片生产,所以三星手机芯片产品在产能、价格等各方面,都具备天然竞争优势。

近日,知名手机供应链消息人士Iceuniverse发推爆料称,三星即将推出的5nm旗舰手机芯片猎户座2100,性能或优于高通最新5nm旗舰手机芯片骁龙875。

此前高通预告,将于今年12月初发布5nm手机处理器芯片骁龙875。

消息称,猎户座2100或与高通骁龙875 CPU架构相同,即采用一个Arm Cortex-X1核心、三个Arm Cortex-A78核心、四个Arm Cortex-A55核心。

这意味着两款芯片CPU之间的区别或并不明显。

GPU方面,猎户座2100或采用ArmMali-G78 GPU;骁龙875或采用Adreno660 GPU。

在PK联发科的路上没在怕

从目前的市场格局来看,Exynos的定位和联发科天玑系列更为接近,都主要部署在中端机型上。

据Counterpoint的2019年全球手机芯片市占率报告显示,联发科在2019年以24．6%的市场占有率位居第二,相较于2018年提升了10．6%。

过去一年,联发科抓住了5G手机大幅涨价的痛点,推出了一系列高性能芯片,通过较低的售价,成功挤走高通,拿下了小米、OPPO、vivo等多家厂商的中低端5G芯片订单,成为不折不扣的大赢家。

对三星来说,好消息是联发科的5nm芯片至今仍未公布量产时间表,Exynos1080若能在此之前保证自己的性能表现,并维持一个合理的售价,大有和联发科一战之力。

被华为抢占的手机份额或在芯片上反转

虽然前方有高通、联发科的步步紧逼,但同时一个巨大的机会也在吸引着三星——抢占华为丢失的份额。

华为的退出确实非常迅速,据IDC数据,今年第三季度,华为手机出货量同比下降了22%,市场份额同比下降了3．9个百分点,是全球五大手机厂商中下滑幅度最大的。

直到现在,华为依然保持着中国市场份额第一、全球市场份额第二的位置,如果下滑持续,留下的将是巨大的市场空白。

在华为遭遇的芯片问题面前,国产厂商也未能发布自研芯片的情况下,手机市场格局的颠覆会更加彻底。

现在苹果、三星和高通也已经相继公开自己的5nm芯片,而华为大概率将无法更新生产5nm芯片,很有可能会被苹果、三星和高通所甩开。

结尾:5nm芯片市场正刺刀见红

对于以降低功耗、提升性能为目标的智能手机处理器产业来说,5nm芯片制程成为其必须抢占的高地。

目前,全球手机SoC芯片市场排名前五的高通、联发科、三星、苹果、华为海思均已针对5nm进行布局。

随着三星、高通旗舰芯片发布时间临近,在5nm这条赛道上,全球手机SoC芯片设计界的“五大巨头”已然集齐其四。

随着各家产品正式亮相,5nm芯片已然进入市场即将刺刀见红的新局面,5nm芯片的战况将愈加激烈。