11月25日,台积电在台南科学工业园举行了竣工仪式,庆祝3nm晶圆厂基础设施建设完成。台积电3nm晶圆厂在去年就开始建设,耗资高达数十亿美元,用了一年多的时间完成基础建设,总体速度还是比较快的。

但想要能够生产3nm芯片,后面还有许多工作要做,包括设备安装、调试、试产等上千道工序。大约还需要1年左右的时间,该工厂才能投产,届时投入总成本也将接近190亿美元。按照台积电的规划,3nm芯片将于2021年下半年开始小批量试产,到了2022年,技术更加成熟,才会大规模量产。

5nm工艺从今年开始量产,目前手机领域只有苹果和华为正式商用了5nm芯片,三星虽然发布了5nm芯片Exynos 1080,但暂时还没有机型搭载。高通将于12月初发布5nm处理器骁龙875,最快明年一月商用,联发科的5nm芯片还没有具体信息。

ASML曾表示,3nm芯片仍将采用FinFET技术,EUV层数将超过20层。与5nm芯片相比,3nm芯片的集成度提高了70%,性能能够提升15%,功耗则会下降30%。

至于首发台积电3nm工艺的厂商,如无意外将会是苹果,其将于2022年发布A16处理器。今年A14苹果首发了台积电5nm工艺,明年台积电将会推出5nm+工艺,应该会是A15处理器首发。

为了满足客户的产能需求,台积电董事长刘德音曾透露,在3nm工艺投产时,台南科学院的员工将增加5000人,总员工数达到20000人。而且在2021年,台积电还需要购入至少13台EUV光刻机。在2022年下半年,才能保障月产55000片,2023年可以达到月产105000片。

由于苹果、高通、AMD都需要台积电代工,Intel也有可能会向台积电发出代工订单,所以台积电的产能还是蛮紧张的。另外,还有消息称台积电的2nm工艺正在研发和部署,甚至1nm工艺也已经开始规划。