目前市面上有三款基于台积电5nm工艺（N5）的芯片，分别是华为 Mate 40 Pro 中的 Kirin 9000 5G SoC、苹果 iPhone 12 系列智能机中的 A14 SoC、以及 Apple Silicon Mac 中使用的 M1 SoC 。现在，这份列表中又迎来了新的一员，它就是Marvell的 112G SerDes 连接芯片。

　　现代网络基础架构依赖于高速的 SerDes 连接，并且能够以各种速率和不同协议下工作（比如以太网、光纤、存储和连接结构）。

　　此前的产品已支持高达 56G 的连接，但最新 IP 已支持将它翻倍。尽管 Marvell 并不是第一家提供 112G 连接方案的厂商，但却是首个采用了 5nm 制程的企业。

　　与竞品相比，其不仅满足各种标准、还具有更低的能耗和错误率，对高速、高可靠性的基础架构应用有相当实际的意义。

　　Marvell 宣称，其新方案可显著降低每比特位传输的能耗，较基于台积电 7nm 工艺（N7）的竞品低了 25%，并且具有严格的功率 / 热约束、以及大于 40dB 的插入损耗。

　　通常数据支持基于一系列 0 或 1 操作位的 NRZ 调制，但 Marvell 启用了 2 比特位的操作（00、01、10 或 11），又称 PAM4 脉冲幅度调制。这样可让带宽轻松翻倍，但也确实需要一些额外的电路。

　　作为一个面向未来的技术，一些人可能已经知道英伟达 RTX 3090 就使用了基于 7nm 工艺的 PAM4 信号调制，可让美光 GDDR6X 闪存芯片提供超过 1000 GB/s 的带宽。如有必要，还可以 NRZ 模式运行、以降低功耗。

　　Marvell 表示，其已同多个市场的 ASIC 定制客户进行了部署 112G SerDes 方案的接洽，此外该公司还将支持一整套基于 5nm 的 PHY、交换机、DPU、定制处理器、控制器、加速器等产品的方案。