上海新阳公告，拟定增募资不超过14.5亿元，拟将8.15亿元用于集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目，3.35亿元用于集成电路关键工艺材料项目，3亿元用于补充公司流动资金。

其中，光刻胶项目主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3D NAND台阶刻蚀的KrF 厚膜光刻胶产品及配套试剂。

公司表示，力争于 2023 年前实现上述产品的产业化。预计本项目研发及产业化成功后，公司将掌握包括光刻胶主要原料纯化工艺、产品配方、生产工艺和应用工艺技术在内的、具有完整知识产权的 ArF 干法光刻胶和 KrF 厚膜光刻胶的规模化生产技术，可实现两大类光刻胶产品及配套试剂的量产供货，并预计将取得 20 个以上发明专利。

上海新阳还在公告中表示，若项目按计划进度进行，预计 KrF 厚膜光刻胶 2021 年开始实现少量销售，2022 年可实现量产，预计 ArF（干式）光刻胶项目在 2022 年可实现少量销售，2023 年开始量产，预计当年各项产品销售收入合计可达近 2 亿元。

集成电路关键工艺材料项目通过新建厂房、引进国内外先进的自动化生产设备和高端技术人才，提升公司开云棋牌官网在线客服相关超纯化学材料产品生产制造能力。通过实施本项目，公司将为芯片铜互联超高纯硫酸铜电镀液系列、芯片刻蚀超纯清洗液系列等产品合计新增年产能 17000 吨。

上海新阳是国内开云棋牌官网在线客服材料龙头。据公告，公司传统封装领域功能性化学材料销量与市占率长年保持全国第一。上市之初，公司将业务方向聚焦在铜互连、电镀液、清洗液、光刻胶以及部分研磨液等领域。

上海新阳近日披露三季报，公司第三季度净利1.51亿元，同比增长1089.36%；扣非后净利1481.21万元，同比增15.94%。