据科技网站PCMag消息，英特尔CEO Bob Swan在10月22日举行的第三季度财报电话会议上再度谈及延迟上市的7nm芯片。Bob Swan指出，公司将在2021年初决定，Intel的7nm芯片到底是采用自己的技术生产，还是交由第三方代工生产（如台积电）。

据悉，英特尔的7nm芯片原定于一年后到货，帮助英特尔应对AMD的竞争压力。但是，英特尔7nm制造工艺研发的进展前段时间被报道指出已出现大的困难，导致英特尔被迫将7nm节点推迟到2023年初。

Bob Swan指出，自上次出现问题以来，英特尔的7nm制程进度良好，目前已修复相应漏洞并取得了很好的进展。尽管如此，英特尔还是会根据进度的可预测性、产品性能、以及供应链的经济效益三个标准来评估第三方和英特尔自己的工厂。相关决定的落实时间预计落在今年年底，或明年年初。

如果英特尔最终选择了第三方代工，那么对于已经投资数十亿美元建立自己的生产工厂的英特尔来说，将是巨大的变化。

目前，台积电已经在使用7nm工艺来AMD制造PC芯片。产品已经收到了媒体如潮的好评。AMD的Zen 2架构于去年推出。此外，台积电已经开始接受AMD的5nm工艺芯片订单，2021年的下一代AMD CPU芯片有望借助5nm工艺继续取得竞争优势。

而如果英特尔确实选择第三方代工厂负责芯片制造，那么不一定会是PC芯片。英特尔表示第三方代工可用于某些产品，如服务器芯片。同时，外包还可以采用「混合架构」方式——将第三方芯片与英特尔生产的组件整合在一起。Bob Swan指出，英特尔目前在考虑一一种组合的方式进行外包，以确保该到2023、2024年，英特尔都能和前面3年一样掌握节奏，推出领导性产品。

Bob Swan没有特别指明台积电为英特尔未来的潜在合作伙伴。但他表示，英特尔有信心，如果被选中作为供应商，英特尔自己的技术可以有效地「移植」到台积电。