DIGITIMES消息,近来物联网(IoT)、车用配件需求增加,连带拉抬8寸晶圆需求,三星电子(Samsung Electronics)正考虑投资8寸晶圆半自动生产线,投资规模约500亿～1,000亿韩元(约436万～873万美元)。

韩媒Theelec指出,三星生产技术研究所2020年起开始研究半自动化设备,近期已完成设备开发,并投入部分产线中,获得内部好评。三星12寸晶圆生产线已引进OHT(OverHead Transport)设备,能自动搬运晶圆传输盒(FOUP)至各制程室与制程设备间,相较之下,8寸晶圆生产线仍需要人手推手推车,手动运输晶圆传输盒。

事实上,不仅是三星的8寸晶圆生产线采人工搬运,业界8寸晶圆产线大多都是这样运作。而三星研发的半自动设备的运作模式是,使用者在反应室前特定区域放置晶圆传输盒,半自动化设备便会打开晶圆传输盒盖,将晶圆移送到反应室中。虽然依然需要用手推车移动,但半自动化设备省略人工打开晶圆传输盒盖、伸手放至反应室的步骤,即使只是半自动化也能大幅提高生产效率。

若三星成功推动半自动化设备,将创下8寸晶圆生产线首例。但欲将半自动化设备投入至产线中,需投入500亿～1,000亿韩元,这也代表着要在老旧生产线中投入大量资金,因此三星内部也有不少质疑声浪,但是8寸晶圆适合小量生产多元产品,因此三星正在考虑投资半自动化设施。

目前三星8寸晶圆产线主要生产嵌入式快闪存储器(eFlash)、电源管理芯片(PMIC)、显示器驱动IC(DDI)、图像传感器(CIS)、指纹识别传感器、微控制器(MCU)等,大多都属代工订单,其中又以CIS生产占比最高。