9月22日，重庆梁平举行2020年三季度招商项目集中签约暨重点项目集中开工活动，43个项目集中签约，协议引资95.8亿元，涵盖工业支柱产业、“两新一重”、乡村振兴、城市提升、民生保障等多个领域；赛美康GPP芯片等29个重大项目集中开工，投资总额75.2亿元。

　　据了解，本次签约项目涵盖集成电路、智能家居、绿色食品、新材料、通用航空、现代服务等多个产业板块。显示屏模组生产、电子电路模组研发制造项目的签约，将进一步完善集成电路产业链，促进一批上下游企业和创新资源、创新人才加速聚集，为推动实体经济和数字经济深度融合打下坚实基础。空气能三合一水媒中央空调系统生产项目、面制品智能化生产项目等智能制造项目落地，将为梁平高质量发展赋予新动能。

　　当日，赛美康GPP芯片项目开工。项目一期投资5亿元，拟占地50亩，项目建成后可实现年营业收入5亿元，解决就业500人以上。项目全部建成后，可实现年营业收入10亿元，解决就业1000人以上。

　　2020年，梁平计划实施区级重点项目184个，总投资613亿元，年度投资163.1亿元，其中新建项目126个，续建项目58个。今年1-8月，梁平共签约招商项目82个，合同引资159亿元。截至目前，梁平区级重点项目完成年度投资96.8亿元，投资完成率为60.3%。178个建设项目中已开工129个，开工率为72.5%。