近日，佐思汽研对芯驰科技副总裁徐超进行了专访，探讨在国产替代和软件定义汽车趋势下，芯驰如何布局，如何为客户提供更好的产品服务。

　　佐思：芯驰芯片可支持AutoSAR，将采用 Elektrobit 的 EB tresos Studio 工具开发微控制器抽象层（MCAL）。有人认为 AutoSAR 很像 Symbian，你怎么看 AutoSAR 的前景？

　　徐超：AutoSAR 是针对越来越复杂的车载车控应用的发展趋势而由行业内的领先企业共同参与制定的一个分层结构框架，以标准的分层架构提升各个功能模块的复用性，加快开发速度。随着近年来硬件尤其是处理器能力的提升，分层框架所带来的开销影响越来越小，AutoSAR 得到了充分的普及。整体来说 AutoSAR 或者说类似的模块化分层架构对于软件定义汽车来说有非常重要的意义，但 AutoSAR 各个版本标准之间的区别和兼容性问题一直困扰着大家，如何更轻量化得构建模块可复用可支持快速开发和应用的底层架构和标准，确实是未来的趋势，AutoSAR 则是这个趋势的实际践行者。

　　佐思：芯驰科技 9 系列 X9、V9、G9 芯片产品，覆盖了智能座舱、智能驾驶、中央网关三大核心应用。让人印象深刻的是 X9 Pro 支持 8 路高清和 12 个摄像头，V9 支持 11-18 个摄像头输入、5-7 个 Radar、2-8 个 LIDAR。这方面指标是否全面领先对手？

　　徐超：一芯多屏，一芯多核是未来座舱的发展趋势，举例来说在一个芯片上支持 8 个高清显示其本身不是一个非常困难的事情，但是要稳定、可靠、高效的实现良好流畅的用户体验，包括每个界面的顺滑操作以及诸如音频通道分配这样的硬件资源调度等等，需要多个不同功能的核心来针对特定的应用来优化实现，而不是单纯的用 CPU/GPU 的算力来完成所有特定的功能。比如在 X9 芯片中，芯驰集成了 Voice Engine，这个可以支持在几乎完全不占用 CPU 算力的情况下处理环境噪音、回音以及识别唤醒关键词，在正确识别关键词后，再通过中断将 CPU 上休眠的复杂语音语义处理进程激活来完成自然语义的处理。V9 在传感器接入能力的指标上可以说业内领先，但即使如此，用“全面”这个词来描述也是不科学的。

　　芯驰在设计 9 系列 SoC 的时候，无论 X9，G9 还是 V9 都是面向应用需求来定义，符合“4S+6 维”这样的理念，即：Safe, Secure, Scalable 和 Smart + Power/Performance/Price/Reliability/Safety/Longevity。面向未来 5~10 年的主流应用，提供高可靠、高性价比的 SoC 产品。而 G9 则是充分发挥了内置的 SDPEv2 引擎和芯片本身的连接能力，针对两路原生千兆以太网、20 路 CAN FD 和 16 路 LIN 以及 PCIE 扩展的其他接口的报文、信号和端口的包进行加速处理，而无需占用 CPU 处理能力。SDPEv3 则可以针对 C-V2X 的协议栈和场景库进行完整的加速。

　　佐思：传统车企都在大力布局软件业务，将在核心软件开发上掌握主动。Tier1的作用会不会被削弱？核心芯片厂商会不会更受重视？

　　徐超：传统主机厂大力布局软件业务不仅是需要在核心软件上掌握主动，也是在电子电器架构上掌握主动，这样做的核心目的是为了自身能更加深度的定义整车和平台。至于 Tier1 的作用是否会削弱这个问题，咱们不妨换个角度来看 Tier1 的能力是否需要迭代升级，目前看到的更多是提到“软硬分离”“软件 Tier1”这样的概念。核心芯片厂商一直以来都是受到重视的，只是此前欧美的芯片企业更多的是和欧美的主流主机厂及 Tier1 共同来定义芯片产品，这个从根源上制约了其他主机厂和 Tier1 在这样的芯片上更灵活的定义应用，而随着应用需求的升级和汽车四化的趋势，芯片的应用灵活性更加受到主机厂和 Tier1 的重视。

　　佐思：芯驰科技智能座舱芯片X9 已经成功流片，会不会率先在座舱上量产？量产时间大概是什么时候？

　　徐超：9 系列的 X9、G9、V9 均已成功流片，且已经提供小批量的样片给重点客户，规模供货会在今年四季度。从车型来说，明年上半年开始就会有车型 SOP 量产项目。

　　佐思：芯驰和国外 OEM 有合作项目吗？

　　徐超：目前暂时还没有和国外 OEM 合作，但是和国外 Tier1 已经展开了实质性的合作。

　　佐思：中美脱钩的风险下，不仅是国内 OEM 在寻求国产替代，连国外领先 OEM 也在试图打

　　造国外和国内两套供应链。芯驰是否受益于此？

　　徐超：不得不说在目前的国际环境下，高科技产品尤其是汽车电子部件方面，从 OEM 和 Tier1 必须要考虑供应链安全，对芯驰来说有正面的意义。但芯驰创立目标是成为面向全球的提供高可靠高性能汽车芯片的企业。

　　佐思：芯驰科技在芯片上集成了硬件安全模块，按照国密要求进行设计，支持国密 SM2, SM3，SM4 和 SM9 算法。本土化方面，芯驰似乎比国际厂商做的更多，还做了哪些本地化的支持？

　　徐超：除了国密 SM 算法之外，本地化支持更多的体现在生态建设、设计服务和技术支持方面，芯驰目前有 71 家合作伙伴，涵盖硬件、算法、操作系统、虚拟化、协议栈等。另外芯驰有来自 OEM 和 Tier1 的量产经验团队，围绕芯驰的 9 系列芯片，按照车规级 A 样的标准来设计应用参考板，并提供所有的设计资料给签约合作伙伴，加速客户的设计和量产进程。

　　佐思：芯驰科技在 Hypervisor 方面和中瓴智行合作，对国外 Hypervisor 产品的支持如何？

　　徐超：目前芯驰除了国内的中瓴智行，自身也维护了一套针对 9 系列 SoC 的开源 Xen 系统。同时也开展了和 WindRiver、QNX 和 ACRN 的合作，因为自身维护了 Xen，所以在其他的 Hypervisor 合作伙伴为芯驰 9 系列提供支持时，芯驰可以提供详细的参考，促进合作伙伴快速完成移植。

　　佐思：除了座舱、智能驾驶、网关三大核心芯片，芯驰还会切入其他芯片吗？预计是哪类的？

　　徐超：芯驰在座舱、智能驾驶和网关 SoC 核心芯片有着详细和长线的路线图，在其他车规芯片方面，后续芯驰会很快推出高可靠、高性能的 MCU 控制器产品线。

　　佐思：特斯拉开发的 FSD 芯片，对其他汽车芯片企业有什么借鉴吗？

　　徐超：特斯拉开发的 FSD 是基于其 3 代 Autopilot 硬件的迭代演进，可以认为特斯拉在辅助驾驶和无人驾驶方面的技术路线已经非常清晰了。对其他汽车芯片企业来说，有明确的技术路线下，用高集成度的芯片来实现是非常合理的路径，芯驰已经储备了这方面完整的能力，也在期待其他的主机厂和 Tier1 能尽快形成清晰稳定的技术路线。

　　佐思：芯片的推广需要工具链的支持，芯片工具链方面芯驰有哪些布局？

　　徐超：芯驰本身支持 ARMCC 和 GCC，同时我们也在和 IAR、WindRiver 等展开合作，即有开源免费的选择，也有符合高功能安全的选择。在 IDE 量产和配置工具方面，芯驰有专门的团队在维护。

　　佐思：芯驰团队发展如何？下一步主要发展方向是什么？

　　徐超：在政府和资本的支持下，芯驰团队以务实的态度和良好的经验和能力得到了业内的充分认可，下一步的主要方向是围绕汽车 SoC 和 MCU 为国内客户提供更好的产品和服务。