2020年 7月--Seica今天发布另一个新的关于其飞针解决方案的视频。市场上仅有Rapid H4 FLEX能测试以卷带形式生产的柔性电路板。为了 最大限度地降低成本和提高生产率，一些高量产的柔性电路板制造商特地建立成卷式电路板（卷轮卷收）的生产线。

Seica为柔性电路板设计了新系统 RAPID H4 FLEX NEXT，在测试区域使用专用真空板，以尽量减少极薄柔性电路板的翘曲。

RAPID H4 FLEX NEXT系统是 Seica为满足柔性 PCB板测试的持续需求而推出，柔性 PCB板正迅速覆盖 到消费电子、 汽车、医疗、智能家居等行业。这些是为了改善微型电路板翘曲 和高密度嵌入而 设计。

RAPID FLEX 还配有 Seica 提供的工业监控解决方案“ 4.0 预备”，用于监控电流吸收、电源电压、温度、光指示灯和其他有助于指示正确操作的参数，以确保预测性维护，并使系统与最新的全球标准兼容。

Seica S.p.A.成立于1986年，是一家开发和制造用于电路板和电路模块测试以及选择性焊接设备解决方案的前沿创新高科技公司。结合在电子技术以及工业机器和工艺方面的深厚专业知识，使Seica成为测试和制造解决方案的全球化供应商领军者，在4大洲已经完成2300多台设备的安装。Seica完全融入了工业4.0的概念，开发了用以监控和收集设备以及工厂工业化信息的解决方案，以强化制造工艺、维护和优化能源管理。www.seica.com