韩媒报道指三星已拒绝为华为代工芯片，此前台积电和中芯国际都表示9月份后可能将无法为华为代工芯片，如此一来华为的芯片业务剩下的最后出路恐怕就是与其他国产芯片企业合作以保持自己的技术研发能力了。

华为旗下的华为海思是中国芯片企业中实力最强的芯片企业，华为海思研发的手机芯片在全球手机芯片市场居于领先地位，它在去年9月发布了全球首款商用5G手机SOC芯片，也是全球前六大手机芯片企业之一。

华为海思此前设计的芯片均是交由中国台湾的台积电生产，不过由于美国的限制，台积电很可能在今年9月份之后无法为华为代工；此前华为已将部分芯片交给中国大陆的中芯国际代工，但是近期中芯国际在提交的招股书中表示可能无法为特定客户代工，普遍认为这是指它无法为华为代工。

再之后就传出华为有意让出部分手机市场份额给三星，希望借此与三星达成合作，由三星为华为海思代工芯片。三星是全球唯一在先进芯片制造工艺方面可以与台积电竞争的芯片代工企业，它们将在今年下半年投产5nm工艺。

然而如今韩媒的报道指出三星已拒绝为华为代工，这意味着这条路也走不通了，其实这应该是早就应该估计到的结果，三星和台积电一样都需要美国的设备和技术，台积电无法为华为代工，那么三星同样也无法为华为代工。

柏铭科技认为对于华为海思来说，最后的出路就是华为海思通过与其他国产芯片企业合作，保持自己的技术研发能力，等到将来有一条台积电、中芯国际等芯片代工厂可以再为它代工芯片之后再推出自己的芯片。

华为海思在技术研发能力之强广受国内芯片企业认可，今年以来已有不少技术研发人才出走到国内的芯片设计企业，其中紫光展锐就挖来了好几个华为的技术牛人，与其继续让自己的技术人才流失，还不如主动与国产芯片企业合作从而保住大部分的技术研发人才。

当然也有说法指华为将华为海思拆分出售也是出路之一，待日后时机合适再回购芯片业务，无论何种方式在这个时候，华为都是时候做出抉择了。