6月10日消息，上交所科创板股票上市委员会定于6月19日审议中芯国际集成电路制造有限公司首发申请，意味着中芯国际将在19日正式会回归A股，创造了国内最快纪录——只用了18天就完成整个流程，登陆国内股市。

资料显示，中芯国际之前是美国＋香港的上市模式，不过去年5月退出美国市场，如今申请国内上市，将变成A（科创）＋H股的模式。

2019年，中芯国际量产了国内最先进的14nm工艺制程，并已为华为麒麟710A处理器等进行代工。目前，中芯国际正在回归A股上市，计划募资200亿元，主要就是投入14nm等先进工艺的开发。

6月7日晚间，中芯国际在上交所公布了对第一轮审核问询函的回复，仅用4天，创造了一个新纪录，而在六大类、29个问题中，最引人关注的当属对于新工艺细节的披露。

中芯国际表示，14nm晶圆代工产能正处于初期布局阶段，因此全球份额相对较低，不过第一代14nm FinFET技术已进入量产阶段，而且技术上处于国际领先水平，且具有一定的性价比，目前已同众多客户开展合作，预测产能利用率可以稳定保持在较高水平。

中芯国际透露，利用其先进FinFET技术在晶圆上所制成的芯片，已应用于智能手机领域。虽未进一步明确，但显然指的就是华为麒麟710A。

在下一代技术节点的开发上，全球纯晶圆代工厂仅剩台积电、中芯国际两家，第二代FinFET技术目前已进入客户导入阶段，与第一代对比有望在性能上提高约20％ ，功耗降低约60％。