与非网 6 月 4 日讯，作为最主流的移动物联通信技术，NB-IoT已进入加快建设阶段。

近日，中国移动旗下中移物联网有限公司启动了 NB-IoT 芯片 XY1100 采购项目。了解到，该项目共集采 200 万片 NB-IoT 芯片，采用单一来源集采方式，供应商为芯翼信息科技（上海）有限公司。

业内人士称，中国移动此次集采的芯片面向的是自研模组，对芯片的成本，性能，以及芯片厂商的大规模的交付能力的要求更加严苛。

据了解，这是自工信部上月发布《关于深入推进移动物联网全面发展的通知》（简称“25 号文”）以来，中国移动首次对 NB-IoT 单芯片进行的大规模的集采。

25 号文指出，我国移动物联网在深化 4G 网络覆盖、加快 5G 网络建设的基础上，将以 NB-IoT 满足大部分低速率场景需求，以 LTE-Cat1 满足中等速率物联需求和话音需求，以 5G 技术满足更高速率、低时延联网需求。引导新增物联网终端不再使用 2G/3G 网络，推动存量 2G/3G 物联网业务向 NB-IoT/4G(Cat1)/5G 网络迁移。

数据显示，目前全网移动物联网连接数已超过 10 亿，2 月，中国连接数就破亿。中国移动、中国电信的 NB-IoT 连接数均已超过 4000 万，中国联通则超过 1000 万。

据介绍，芯翼信息为一家物联网芯片初创企业，于 2017 年 3 月在上海张江注册成立，目前专注于物联网通讯芯片（NB-IoT）的研发和销售。公司具有完备且国际顶尖的芯片研发能力，创始人及核心团队来自于美国博通、高通、英特尔、迈凌等全球知名芯片和通信公司。