与非网 5 月 22 日讯，在5G基站、移动通信、汽车电子、智能制造、物联网等市场需求驱动下，我国覆铜板逐步向高频、高速、高导热、高可靠性等升级迭代，同时也加快实现了高端、特种覆铜板及其原材料的国产化进程。

继去年国内多家覆铜板厂商募资投产后，国内的覆铜板行业逐渐崛起。在此覆铜板需求大增的时间点，当前覆铜板产能能否支撑 5G 基建、汽车电子及新一代服务器升级所需的高频高速覆铜板需求，颇受业界关注。

3 月初，三大运营商先后启动 5G SA 新建工程无线主设备采购预审，预计新增 50 万站。

据中国信通院预测，5G 网络建设将进入大规模投入期，到 2025 年我国 5G 建网投资将达到 1.2 万亿元。其中，在 5G 基站设备中，高频通信材料是基站天线功能实现的关键基础材料。由于通信频率高且变化范围大，PCB 基材以高频覆铜板为主。同时，5G 基站天线数量大幅增加，极大地提升了高频覆铜板用量。

在汽车电子领域，随着汽车的智能化升级，车用 PCB 也向集成化更高和面积更小的 HDI 过渡，同时强化对安全性能的考量，也就对 PCB 基材提出更高的要求，而高频覆铜板凭借耐热性、低损耗等特性，成为汽车电子的新需求。与此同时，基于疫情影响，网上办公模式成为全民所需，数据中心和服务器市场需求激增，加之新一代服务器 CPU 迎来更换周期，高速覆铜板的需求出现明显增长势头。在此背景下，我国高频高速覆铜板需求量不断攀升，产能输出至关重要。

我国覆铜板的发展阶段与 PCB 产业的发展具有较高的相关性，随着我国逐步成为全球 PCB 产能大国，我国覆铜板产业的发展也逐步崛起，覆铜板产量占全球的比重从 2012 年的 58.97%增长到 2019 年的 80%。这其中，外资厂商或外企投资工厂的比重偏大。特别是在高频覆铜板领域，美、日和中国台湾地区的企业基本处于垄断地位。

基于 5G 建设需求，覆铜板行业出现多次涨价潮，刺激一部分厂商进行产能扩充。生益科技去年上半年已实现高频覆铜板产能的逐步释放，后期多地工厂的产能投产，其覆铜板总产能有望突破 1 亿平方米 / 年。目前，生产高频覆铜板的子公司江苏生益产能已全面恢复，已有应用于 5G 建设领域相关的高频高速覆铜板，而华正新材去年已建成业内先进的高频覆铜板专用生产线，其青山湖一期产能全面投产。

此外，金安国纪在去年 7 月已恢复建设年产 240 万张覆铜板生产线。目前，该项目已完成，正在进行试生产。

从数字电视领域转型到高频覆铜板的高斯贝尔，也在互动平台表示，公司覆铜板项目一期满产年产能最高可达 150 万平方米，覆铜板项目二期扩产完成后，年产能计划为 100 万平方米。

目前高频覆铜板已实现量产，批量供货给多家通信应用公司，并且多家通信应用公司已经进入样品评估或小批验证阶段。

值得关注的是，当前多家覆铜板上市公司 2019 年年报已披露，集微网盘点显示，因覆铜板产品销售结构优化和销量增长，生益科技和华正新材的营收能力都有所提升。