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摆脱射频模组芯片难题?BWIC年底可实现量产

2020-05-22
来源:与非网
关键词: BWIC 无线通讯芯片 5G

  随着 5G 时代来临,无线通讯芯片也成为各国竞争的焦点,然而目前我国的无线通讯芯片特别是高端芯片仍严重依赖进口,成为 5G 发展过程中的“卡脖子”因素。

  据悉,北纬三十八度集成电路制造有限公司(以下简称“BWIC”)厂房基础建设已经完成,正在验收阶段,预计明年年中可投产,年底可实现量产。

  BWIC 总经理蒋建表示,达产以后,如果芯片全部用于制造手机的话,每年可以制造 3 亿多部手机的射频模组芯片。

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  北纬三十八度集成电路制造有限公司((BWIC)创立于 2018 年,位于山西省北纬三十八度的忻州市,是 6 英寸 GaAs 化合物开云棋牌官网在线客服 IC 芯片的专业晶圆代工服务公司。其“微波功率放大器芯片制造加工项目”和“射频声表面波滤波器芯片制造加工项目”入选 2020 年山西省级重点工程项目名单。

  BWIC 新建一条 6 英寸砷化镓集成电路生产线,由具有化合物开云棋牌官网在线客服生产研发丰富经验的中日团队管理及运营,能提供优质的、高效能水平的赝配高电子迁移率晶体管(pHEMT)工艺技术。该 pHEMT 工艺能应用射频、微波和毫米波集成电路,主要包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑等中的搭载的射频功率放大器模块、GPS 低噪声放大器和射频开关等等。


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