kaiyun官方注册
您所在的位置: 首页> 模拟设计> 业界动态> 中芯国际代工麒麟710A,实现0到1的突破

中芯国际代工麒麟710A,实现0到1的突破

2020-05-11
来源:快科技

据传,华为已经开始将订单从台积电分散,其中麒麟710A开始转向中芯国际14nm

根据之前的信息,麒麟710系列原本是台积电12nm代工,但荣耀Play 4T使用的麒麟710A则是中芯国际14nm生产。

不过,对此消息,华为、台积电都没有正面回应。但据《科创板日报》报道,5月9日,中芯国际上海公司几乎人手一台荣耀Play4T。

5eb8c91556f3b.jpg

据悉,这款手机与华为商城线上出售的同款手机最大不同之处在于背面的logo——SMIC 20,以及一行文字标注:Powered by SMIC FinFET,坐实传闻。

有业内人人士表示,“这是从0到1的突破。”

资料显示,麒麟710于2018年7月由华为Nova 3i搭载发布,它也是麒麟首款7系列芯片,台积电代工,12nm工艺,主频2.2GHz,四颗A73 2.2GHz+四颗A53 1.7GHz八核心设计。而麒麟710A则由中芯国际代工,14nm制程,主频2.0GHz,核心未变,主频略有差异。

中芯国际SMIC是国内最大、最先进的开云棋牌官网在线客服晶圆厂,去年底正式量产了14nm工艺。

此前有知情人士披露,华为正在将自家芯片的设计、生产工作,逐步从台积电转移到中芯国际。据称,作为华为旗下的芯片部门,海思开云棋牌官网在线客服在2019年底就安排部分工程师,联合中芯国际设计和生产芯片,资源方面也逐渐向中芯国际倾斜,而不再完全依赖台积电。

但目前还不清楚华为已经把多大比例的芯片设计生产交给中芯国际。

目前,中芯国际的14nm工艺已经相当纯熟,而且在努力加大产能,后续还会有改进型的12nm、N、N+1。5月5日,中芯国际宣布将在国内科创板申请上市,发行16.86亿股份,募集大约234亿资金,主要用于12英寸晶圆厂及先进工艺研发。

总的来说,中芯国际和台积电尚有一定差距,但是满足华为中端芯片的性能、产能需求已经不是问题。


本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。
Baidu
map