之前说到1999的红米 K30如何控制成本，而RealmeX50搭载骁龙765G移动平台，支持SA／NSA双模5G，最低售价2499元也让它成为目前低价5G手机之一，那么Realme X50又是如何控制成本呢？

Realme X50采用上下堆叠式卡托，有效节省空间，在卡托上有胶圈起防尘防水作用。玻璃后盖由胶固定，在后盖上有大面积泡棉，起到缓冲保护作用。

后端盖通过螺丝和卡扣与内支撑模块固定。周围贴有一圈泡棉，避免直接与内支撑产生摩擦。

闪光灯软板、侧边指纹识别模块、后置摄像头盖、连接听筒到主板的软板都通过胶固定在后端盖上。

此外后端盖上还集成了4根FPC天线和4根LDS天线。

扬声器模块通过黑色胶带固定，而主板、副板和主副板连接的软板可直接取下。主板上BTB接口都通过蓝色硅胶套保护，主板上除屏蔽罩外的器件均采用点胶保护。

随后取下听筒、振动器、音量键软板、SIM卡槽软板、USB Type－C软板和射频同轴线。其中除射频同轴线外，均通过胶固定。USB Type－C接口采用胶圈防尘防水。

最后通过加热台分离屏幕和内支撑，并取下导热铜管。屏幕上无触控芯片，应该是集成在屏幕内了。

Realme X50 5G整体设计严谨，整机共使用22颗螺丝固定。采用了的后端盖设计，FPC天线和LDS天线都集成在后端盖上。这种设计已经很少见了，当然在成本上也会稍低。在防水处理上，SIM卡托处和USB接口处套有硅胶圈防尘防水。散热则是通过石墨片＋导热硅脂＋铜箔＋液冷铜管的方式进行散热。

分析

经过eWiseTech拆解以及对Realme X50的组件的整体分析，共有1613个组件，物料的成本预估价格约为211．11美金。数量占比最高的为日本，但成本仅占比为15．3％，其主要区域在器件，相机传感器；而美国成本占比最高，为33．1％，但仅提供了58个组件，其主要区域在IC；中国提供组件主要区域为非电子器件，成本占比为24．1％，

在整体1613个组件，物料成本的211．11美金中，主控IC的成本就占据50％。在主板又可以看到哪些主控IC呢？

主板正面：

1：Qualcomm－SM7250－高通骁龙765G处理器芯片

2：Samsung－ KM8V8001JM－8GB内存＋128GB闪存

3：Qualcomm－SDR865－射频收发芯片

4：Qualcomm－PM7250B－电源管理芯片

5：Qualcomm－WCD9385－音频编解码器芯片

6：Qualcomm－WCN3998－WiFi／BT芯片

7：NXP－SN100T－NFC控制芯片

8 ： AKM－AK09918C－电子罗盘

9：光感／距感

主板背面：

1：QORVO－QM77040－射频前端模块芯片

2：Qualcomm－PM7250－电源管理芯片

3：Bosch－BMI160－陀螺仪＋加速度计

4：Goertek－麦克风

除此之外整机上还使用的多个MEMS芯片，更详细的信息进入eWisetech搜库了解，还有高清图片在等你。