上周的财务分析师大会上，AMD干货满满，宣布了5nmZen4架构，同时还推出了新一代的RDNA2架构，能效比RDNA第一代提升了50%，堪称AMD GPU十年来最大变革。

　　除此之外，AMD还确认了再下一代的RDNA3架构，不过RDNA3架构的详情欠奉，制程工艺也只是用“Advanced Node”（先进节点）的模糊说法来简单定性。

　　那RDNA3架构到底会用上什么工艺？对于这个问题，AMD CEO苏姿丰在回答分析师提问时解释了不公布工艺的原因——苏姿丰表示现在还不到时候，AMD会在RDNA3显卡发布前的一段时间再公开。

　　考虑到RNDA2显卡现在也没正式宣布呢，现在就明确RDNA3似乎真的有点早了。

　　还有一个原因可能跟之前的争议有关，AMD之前太早公布RNDA2及Zen3，当时路线图上提到的是7nm+工艺，引发了误解，认为是台积电的第二代7nm+EUV工艺。

　　结果前几天的会上，AMD解释说7nm+不代表EUV工艺。

　　当然，也有可能是AMD之前是打算用7nm+EUV工艺的，现在看情况觉得依然不划算，就不打算用了。

　　在RNDA3架构上，AMD应该是吸取了这个教训，避免过早公布太详细的参数，给自己留点余地。

　　不过从进度上来看，RDNA3架构的GPU芯片应该也会上5nm工艺，就像是2022年的5nm Zen4一样，毕竟AMD还要用未来的CPU及GPU建造200亿亿次超算，届时它应该就是下下代的RX 7000系列显卡了。