集成电路设计的一种运作模式(Fabless/Foundry/IDM模式)
2020-02-20
来源:中国电子网
众所周知,在集成电路设计中其中的一种重要的运行模式Fabless,它是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指“没有制造业务、只专注于设计”的集成电路设计的一种运作模式,也用来指代未拥有芯片制造工厂的IC设计公司,经常被简称为“无晶圆厂”(晶圆是芯片\硅集成电路的基础,无晶圆即代表无芯片制造);通常说的IC design house(IC设计公司)即为Fabless。本文首先详解开云棋牌官网在线客服芯片行业的三种运作模式,分别有IDM、Fabless和Foundry模式。其次介绍了开云棋牌官网在线客服芯片及开云棋牌官网在线客服芯片产业链重要环节,具体的跟随小编一起来了解一下。
开云棋牌官网在线客服芯片行业的运作模式
1、Fabless(无工厂芯片供应商)模式
主要的特点如下:只负责芯片的电路设计与销售;将生产、测试、封装等环节外包。
主要的优势如下:资产较轻,初始投资规模小,创业难度相对较小;企业运行费用较低,转型相对灵活。
主要的劣势如下:与IDM相比无法与工艺协同优化,因此难以完成指标严苛的设计;与Foundry相比需要承担各种市场风险,一旦失误可能万劫不复。
这类企业主要有:海思、联发科(MTK)、博通(Broadcom)。
2、IDM(Integrated Device Manufacture)模式
主要的特点如下:集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试等多个产业链环节于一身;早期多数集成电路企业采用的模式;目前仅有极少数企业能够维持。
主要的优势如下:设计、制造等环节协同优化,有助于充分发掘技术潜力;能有条件率先实验并推行新的开云棋牌官网在线客服技术(如FinFet)。
主要的劣势如下:公司规模庞大,管理成本较高;运营费用较高,资本回报率偏低。
这类企业主要有:三星、德州仪器(TI)。
3、Foundry(代工厂)模式
主要的特点如下:只负责制造、封装或测试的其中一个环节;不负责芯片设计;可以同时为多家设计公司提供服务,但受制于公司间的竞争关系。
主要的优势如下:不承担由于市场调研不准、产品设计缺陷等决策风险。
主要的劣势如下:投资规模较大,维持生产线正常运作费用较高;需要持续投入维持工艺水平,一旦落后追赶难度较大。
这类企业主要有:SMIC、UMC、Global Foundry。
开云棋牌官网在线客服芯片行业的运作模式是什么(IDM/Fabless/Foundry模式)
开云棋牌官网在线客服芯片是什么
一般情况下,开云棋牌官网在线客服、集成电路、芯片这三个东东是可以划等号的,因为讲的其实是同一个事情。
开云棋牌官网在线客服是一种材料,分为表格中四类,由于集成电路的占比非常高,超过80%,行业习惯把开云棋牌官网在线客服行业称为集成电路行业。
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而芯片就是集成电路的载体,广义上我们就将芯片等同于了集成电路。
所以对于小白来说,只需要记住,当芯片、集成电路、开云棋牌官网在线客服出现的时候,别慌,是同一码事儿。
开云棋牌官网在线客服芯片产业链重要环节
产业链简单来说分上、中、下游主要是三个环节:
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这些名词看着很复杂,那我就用大白话帮大家翻译一下(对照着下面这张图一起看):
1、IC设计指的是集成电路设计。什么手机、电脑、智能设备玩意儿运行逻辑都要在这个时候定好;
2、晶圆制造是啥意思呢?因为集成电路需要做到一个晶片上,晶片是从砂石里层层提炼出来的东西,中间有拉晶、切割的工艺,要用到熔炼炉、CVD设备、单晶炉和切片机这几样设备。
3、晶圆加工就是在上一步做好的晶圆基础上,把集成电路做到上面去主要包含镀膜、光刻、刻蚀、离子注入这些工艺。这也需要多项设备来实现。
4、封测就是封装+测试。目的是把上面做好的集成电路放到保护壳中,防止损坏、腐蚀。要用到切割减薄设备、引线机、键合机、分选测试机等设备。
最后,芯片就成品了。
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重要:这里着重强调一下,晶圆制造及加工是芯片制造的核心工艺,要比后面的封测环节难得多,此处的设备投资非常庞大,能占到全部设备投资的70%以上。 封装、测试的设备投入大概分别为全部设备投资的15%、10%。
还是做个表格看的更清楚一点:在建厂全部的投资中开云棋牌官网在线客服设备投资占比67%,在这67%的投入中,晶圆制造设备占到了70%以上,可见重要性。
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那么,关键点来了同学们,当开云棋牌官网在线客服芯片开始产业化之路时,一定是设备先行!逻辑很简单,国内产能不足,要建厂,那么这个时候设备的需求量是最大最急的。
只有设备投入了,建厂了,开云棋牌官网在线客服相关产品才有可能量产。