南卡罗来纳州自由市– 2019 年9月9日–康奈尔·杜比里尔（Cornell Dubilier）推出的新型ULP系列超低剖面铝电解电容器，对于设计紧凑型电子设备的工程师而言，是真正的“游戏规则改变者”。ULP是专为要求大容量电容和最低电路板外形的应用而设计的，其能量密度比表面贴装电容器阵列高得多。ULP技术允许电路设计人员使用单个组件，从而节省空间，重量和成本，同时提高可靠性。

　　“在能量密度超过0.4 J / cc的情况下，单个ULP电容器比一堆薄型SMT电容器在更小的占位空间中提供了更大的批量存储。”康奈尔杜比利尔产品经理Mario DiPietro说道。DiPietro继续说道：“这项技术在置换并联SMT固态钽电容器组以达到板上高电容方面特别有效。” 由于重量轻，ULP是便携式设备的理想选择，非常适合高度轮廓，电路板空间和重量为关键设计因素的各种应用。在这种情况下，ULP不仅具有成本竞争力，而且通过使用单个组件而不是整个SMT电容器阵列，还可以提高电路可靠性。

　　ULP的封装高度为2.2和3.2mm。电容值范围为500?F至24,000?F。工作电压范围为4到63 WVDC，在85°C下的使用寿命为3,000小时。与固态钽电容器不同，ULP型电容器不需要降容。

　　ULP装在高度耐用的镍银外壳中，额定抗振能力为10g。ULP系列电容器的厚度仅为2.2mm，易于设计。使用扁平的带状引线样式终端，甚至可以将设备安装在板外。这提供了额外的设计灵活性，以最大程度地利用可用空间。

　　ULP由康奈尔·杜比里尔（Cornell Dubilier）开发，突破了通常与铝电解电容器相关的圆柱形设计。ULP设计是该公司在航空级扁平电容器制造领域20多年经验的产物。

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