PCB助焊剂的清除可以在台式机上进行，这通常需要手动清洁方法。这在小批量电子PCB组装，返工和维修中很常见。手动清洁方法通常比较费力且重复性较差，因此结果因操作人员而异。为了提高组装量或减少变化，可使用更多的自动清洁方法。

　　手动清除焊剂的方法

　　气雾剂-气雾剂助焊剂去除剂具有密封系统的优势，可确保每次都提供新鲜溶剂，并通过喷雾压力和图案提供搅动。通常包括一根吸管附件，以在更高精度的区域喷洒。

　　带刷子附件的气雾剂–可以将刷子添加到气雾剂喷嘴中，以便在进行擦洗时溶剂通过刷子喷出。

　　扳机式喷雾器–扳机式喷雾瓶更常见于水基清洁剂和异丙醇（IPA），但不适用于腐蚀性溶剂清洁剂。

　　液浸–可以将PCB浸入溶剂清洁剂的托盘或桶中，并根据需要使用清洁工具（例如棉签和刷子）来处理顽固的土壤。加热溶剂可以进一步提高清洁性能，但这只能使用不易燃的助焊剂去除剂来完成。

　　用棉签进行斑点清洁–棉签或泡沫棉签可能会被诸如异丙醇等温和溶剂浸透，通常是通过泵分配器或“胶水”来完成的。

　　预饱和的湿巾和棉签–为了更加方便，还提供了以异丙醇等温和溶剂预饱和的湿巾和棉签。

　　自动或半自动助焊剂清除方法

　　超声波–超声波清洁设备使用声波在助焊剂残留物中产生内爆，将其分解并从PCB上抬起。大多数设备可以选择加热溶剂以提高清洁性能。仅将此选项与不易燃的助焊剂一起使用。交叉污染可能是一个问题，因此请定期更换溶剂。超声波清洁可能对诸如陶瓷基电阻器之类的敏感组件过于粗糙。

　　蒸汽脱脂剂–蒸汽脱脂是用于最高精度清洁的首选方法，例如用于航空航天和医疗电子产品。可以将PCB浸入沸腾的溶剂池中，然后将其浸入超声波冲洗池中，然后用溶剂蒸气冲洗。需要使用共沸物或接近共沸物的特殊溶剂，因此它们不会改变，因为它们会在连续循环中蒸发并重新配制。

　　批量除焊剂–基本上是用于电子电路板的洗碗机。PCB固定在机架中，并且除焊剂（通常是水基的）喷在组件上。当机器经过清洗，漂洗和最后干燥过程时，PCB保持在原位。

　　内联助焊剂去除剂–内联清洗剂更像是电子电路板的洗车液。PCB在传送带上经过清洗，漂洗和干燥区域。使用水基助焊剂。

　　助焊剂类型会影响PCB清洁工艺的效率吗？

　　助焊剂的类型会对清洗过程产生很大的影响。R，RA和RMA助焊剂通常更容易使用标准助焊剂和异丙醇清除。免清洗助焊剂会保留在PCB上，因此很难清除。他们可能需要更强力的溶剂助焊剂去除剂，额外的搅拌（如刷牙）或加热的溶剂。一般设计成用纯去离子水或带皂化剂的水在间歇或在线清洗系统中去除助焊剂。醇基溶剂或特殊配制的溶剂也可用于清洁水性助焊剂，但相同的清洁剂可能会对其他类型的助焊剂产生混合效果。

　　简短的答案是将助焊剂与助焊剂类型匹配。对于可能必须根据其不同客户要求使用各种助焊剂的EMS供应商而言，这可能是一个挑战。可以使用助焊剂去除剂，该助焊剂去除剂可以分解多种助焊剂，并且改变清洁时间，搅拌和附加热量等变量可以弥补这一差异。

　　对于以批处理或联机清洁系统运行的水基清洁剂，可以调整清洁剂浓度，增加循环时间和提高温度以提高性能。

　　哪些因素导致PCB难以清除助焊剂残留物？

　　任何过程工程师都会告诉您，设计可重复过程的关键是控制变量。从电子电路板上清除助焊剂时，有许多变量会大大改变清洁器和过程的清洁性能：

　　助焊剂类型–助焊剂类型会对清洗过程产生重大影响。R，RA和RMA助焊剂通常更容易使用标准助焊剂和异丙醇清除。免清洗助焊剂会保留在PCB上，因此很难清除。他们可能需要更强力的溶剂助焊剂去除剂，额外的搅拌（如刷牙）或加热的溶剂。一般设计成用纯去离子水或带皂化剂的水在间歇或在线清洗系统中去除助焊剂。醇基溶剂或特殊配制的溶剂也可用于清洁水性助焊剂，但相同的清洁剂可能会对其他类型的助焊剂产生混合效果。

　　更高的固体助焊剂–清洗采用多种焊接技术制成的PCB可能是一个特殊的挑战。粘性助焊剂或其他固体含量高的助焊剂清洁起来更具挑战性，需要更多的清洁时间，浸泡时间或额外的搅拌。

　　助焊剂的数量–助焊剂残留层越厚，去除的土壤就越多，但也会在较低的隔离组件下形成助焊剂坝。这样可防止助焊剂清除剂完全渗透到组件下方。

　　焊接温度–较高的温度更容易烘烤助焊剂残留物，使其更难以去除。高温焊接可能需要更多的清洁时间，浸泡时间或额外的搅动。

　　无铅焊料> –无铅焊接通常需要更高的焊接温度和更高活化的焊剂。无铅焊接过程中残留的助焊剂残留可能需要更多的清洁时间，浸泡时间或额外的搅动，实际上您可能不得不考虑为无铅工艺设计的更具腐蚀性的助焊剂去除剂。

　　焊接和清洁过程之间的时间–在星期五完成组装，在星期一再次进行清洁，并会因残留白色助焊剂而感到惊讶。随着助焊剂残留物残留在PCB上，挥发物会继续闪蒸，并且变得更加难以去除。

　　焊接后如何清洁PCB？如何去除助焊剂？

　　从维修区域清除助焊剂残留的最常见方法是用异丙醇或其他清洁溶剂将棉签或泡沫棉签浸透，然后在维修区域周围擦拭。尽管这对于免清洗助焊剂可能已经足够了，但目标是视觉上清洁的PCB，但是当涉及到活化程度更高的助焊剂（例如RA或水性）时，这可能不够清洁。肮脏的小秘密是助焊剂残留物不会与溶剂一起蒸发。您可能会溶解助焊剂，并且有些残留物会浸入拭子中，但是大多数残留物会重新沉淀到板子表面上。很多时候，这些白色残留物比原始助焊剂更难去除。助焊剂残留物不会与溶剂一起蒸发。

　　快速简便的方法是在擦拭维修区域后冲洗电路板。当溶剂仍然湿润时，用气溶胶通量清洁剂在整个板上喷涂。以一定角度握住PCB，以使溶剂与残留的残留物一起流过电路板并流走。气溶胶通量去除剂附带的吸管附件是增加喷雾力并渗透到组件下方的好方法。

　　带有吸管的喷雾剂，适合在组件下清洁

　　Chemtronics提供了带有许多除焊剂的BrushClean系统。清洁溶剂通过刷子喷出，因此在喷涂时通过擦洗可以增加搅动。为了吸收助焊剂残留物，可以在维修区域上方放置不起毛的聚纤维素擦拭布，并且可以在材料上方进行喷涂和擦洗。然后取下抹布和刷子附件，并在板上喷涂以进行最后冲洗。

　　附在刮水器上的气雾剂刷可溶解并吸收助焊剂残留物。