随着示波器用户对速度更快、功耗更低和体积更小的存储器的需求与日俱增，双倍数据速率（DDR）存储器技术在过去五年里得到了巨大的发展。

DDR4的含义是具有双倍数据速率的第四代 SDRAM 存储器。与 DDR3 相比，DDR4 的数据传输带宽大幅增加，而且在速度、密度和功率等方面都超越以往。这些技术进步推动企业级应用、微型服务器应用和平板电脑应用的性能和能效进一步提高，让设计人员可以设计芯片更小、功耗更低、散热更少的器件。

　　DDR4 存储器的体系结构整合了 DDR3（双向 DQS）和类似 GDDR5 的数据总线（CRC 和数据误码检测功能）两方面的关键特性。但 DDR4 信号也有一些特性与上一代 DDR 解决方案截然不同。这些关键差异促使新的测试方法问世。

　　信号完整性的问题

　　信号完整性对于存储器系统的可靠运行至关重要。测试信号完整性，首先应从物理层开始，数据在这一层通过时钟上升沿和下降沿进行传输。但是在测试 DDR4 存储器的物理层时遇到了一些新的挑战。

　　按照电子器件工程联合会（JEDEC）标准的要求，在实施电子、时序和眼图测试时都需要执行输入和输出测量，其中包含大量测试操作以确保存储器系统正常运行，不会发生错误。DDR4 的速度提升还要求通过分离读写周期来测量 AC 时序参数。

　　存储器速度的提高，也导致随机抖动爆增。DDR4 是第一款速度超快而必须将抖动控制在规定范围内的 DRAM。过多的抖动会减少数据有效窗口，所以必须明确定义 DDR4 的数据有效窗口。

　　DDR4 器件开发人员所关注的另一个问题是互操作性。其最终目标是保证存储器系统的通用功能，同时提高效率和生产力。唯有清晰地了解 DDR4 规范的测试要求（例如，存储器时序、眼图测量和抖动）和测试过程（例如，正确的探测和仿真协议），您才能恢复裕量，缩短芯片/系统的设计周期、降低成本并加快产品上市速度。最终目标是保证存储器系统具备通用功能，且达到更高能效和生产效率。

　　什么是抖动？

　　抖动是指信号的时序事件偏离其理想位置的现象。

　　DDR4测试要求

　　前几代 DDR 存储器的时序规范基于多种风险假设，其中最大的假设是，只要数据设置和保持时间符合规范，就可以实现完美的数据捕获。DDR2 和 DDR3 的数据速率较慢且裕量较大，其规范假设随机抖动可忽略不计且比特误码率（BER）为零。当然，它实际上并不为零。对于时钟抖动，测量 10,000 个周期的时钟周期，其误码率将为 1e-4，因而可以认为它足够接近零。DDR2 和 DDR3 较低的数据传输速度使得这些假设可以成立，因为在系统发现不合格结果之前存在足够的裕量。

　　DDR4 的数据速率更快，这会降低裕量，随机抖动可能会快速关闭数据眼图，这意味着误码率会增加。如果不加以控制，有可能会产生严重的系统可靠性问题、延长设计时间、减缓产品上市时间并增加设计周期的成本。然而，DDR4 测试要求可以正面地解决这些问题，保障可靠性并降低成本。

　　将捕获的波形数据显示为实时眼图（RTE），可以深入了解串行数据信号中的抖动。眼图基本上是数字化比特的叠加，显示比特何时有效（高或低）。它提供了描述系统物理层特征质量的合成图像，并使峰峰值边缘抖动和噪声得以具体显示。

　　实时眼图测试执行眼高和眼宽测量，检查信号完整性并预估数据有效窗口。然而，仅测量数据眼图并不能完全了解数据有效窗口或预估比特误码率。目前，DDR4 规范的信号完整性测量的是最差情况下的时间裕度（tDIVW）和电压（vDIVW）。

　　眼图模板测试是最重要的物理层测量之一，可用于测试总体信号完整性。从总体抖动可以推导出与眼图模板相关的最小时间和最小电压的裕量。如果定义的 BER 很大（或者如果存在少量数据），就可以直接执行测量。如果测试的 BER 很小，那么测量数万亿个单位间隔（UI）就会花费太多时间。

　　眼图模板测试可确保数据眼图不会超过可能发生抖动（和误码）的模板边界。除此之外，它可以通过 tDIVW 测量结果（图 1）报告最小裕量（模板四个角的四个时序点）。

　　图 1. 眼图模板测试可以确保信号不会超过模板边界（在边界上可能发生抖动和误码）。

　　眼图测试

　　–可以测量数据眼高和眼宽

　　–用户还可以根据器件规范定义自己的眼图模板

　　–如果眼图不符合模板，那么一致性应用软件可以报告不合格状态

　　DDR4 规范考虑了抖动和 BER 的关键作用。计算抖动 BER 测量结果很重要，它可以统计测量总体抖动（确定性抖动+随机抖动），了解设计的数据有效窗口结果和可能出现错误的概率。

　　除了规范测试，采用正确的测试过程和方法也是至关重要的。例如，示波器探头的正确放置会影响一致性测试结果以及设计裕量的准确表征和测试。对于 JEDEC 规范，最佳探测点位于 DRAM 封装的球上（不在传输线或通道上，也不在存储器控制器上）。

　　仿真是测试过程中的另一个重要却经常被忽略的步骤。随着总线速度的提高以及获得尽量多裕量的需求，仿真过程可以很大程度地帮助减少设计周期和成本。

　　例如，仿真有助于确保系统能够容忍内插器的负载效应。这一步骤评测所测量的带宽/频率响应，确保内插器不会断开总线。

　　最后，是德科技与 JEDEC 组织密切合作，以确保其测试和测量解决方案与 JEDEC 标准的测试和测量规范保持高度一致。

　　图 2. 然后将具有适当负载效应的仿真设计与原型的实际扫描结果进行比较，确定系统正常运行。

　　技术洞察：计算总体抖动

　　确定性抖动（DJ）通常是有界而可预测的，可以与数据流相关联，例如符号间干扰和占空比失真。随机抖动（RJ）属于高斯分布并且是无界的。与任何高斯分布一样，随着总量的增加，分布的峰-峰值也会增加。因此，总体抖动（TJ）等于确定性抖动 DJ 加上随机抖动 RJ 与 BER 的乘积。了解抖动的组成和来源可以帮助设计人员降低设计中抖动的发生率，确保更好的数据性能。

　　物理层 DDR4 测试的解决方案

　　准确执行测试的三个步骤：

　　选择合适的探头并把它置于正确的位置

　　选择能够执行适当应用分析的示波器

　　使用符合 JEDEC 标准的自动一致性测试应用程序

　　1. 选择合适的探头并把它置于正确的位置

　　对于采用 DDR4 存储器的计算机系统设计，有几种探测方法可以访问用于测试的存储器系统。第一种探测方法适用于计算机系统有内存插槽/连接器，可以插入DIMM 或 SODIMM 的场景。对于此类配置，访问信号的最简单方法是使用插槽内插器（图 3）。

　　图 3. SODIMM 插槽内插器

　　插槽内插器将所有命令信号路由到电缆，该电缆能够代替 MSO 电缆而直接连接到混合信号示波器（MSO）的输入端。访问数据选通信号（DQS）和输出数据（DQ）时，探头前端可以焊接到插槽内插器上并连接到模拟通道（图 4）。这样就可以查看 SODIMM 的 16 个数字通道以及通过模拟通道传输的 DQS 和 DQ 信号。

　　图 4. 使用焊入式探头前端可以访问路由到示波器模拟通道的 DQS 和 DQ 信号。在本例中，我们使用的探头前端是 E2677A。

　　另一种选择是 DDR4 BGA 探测，它适用于测试嵌入式系统（或 DIMM 配置）。对 DDR4 而言，BGA 内插器的设计目的是提供访问所有信号的途径，以便在表征所有信号（数据、地址、控制、命令、选通和时钟）时实现最大的灵活性。使用这种探测方法时，需要将 BGA 内插器焊接在 DRAM 和电路板之间。连接示波器的焊点位于 BGA 顶部（图 5）。

　　图 5. Keysight DDR BGA 内插器。通过内插器周围的示波器焊点访问信号。

　　如果空间特别狭小（特别是在 DIMM 配置中），可能需要转接器将内插器从电路板上架高，这样它就不会干扰任何相邻的元器件（图 6）。在这种情况下，转接器将焊接在内插器的底部。

　　图 6. DDR BGA 内插器配有一个转接器，用于在表面积较小的区域内架高内插器。

　　定制内插器

　　如果您需要一款内插器，而我们现有的设计无法满足您的需求，那么我们的设计团队能够与您合作创建定制解决方案。请与是德科技合作以启动这一流程，或访问：www.keysight.com/find/contactus。

　　2. 选择能够执行适当应用分析的示波器

　　确定探测协议之后，下一个关键的考虑因素是选择测试设备。尽管存储器技术的 BER 规范才刚制定，但这种测试已然成熟运用于高速设计，并得到相应测量工具（如示波器）的支持。使用具有先进测量分析功能的示波器非常重要，这些功能包括去嵌入、实时眼图测量、混合模拟和数字信号；以及交叉参照仿真设计等。

　　MSO 示波器是一种能够同时显示和分析数字和模拟信号的仪器。MSO 的一个优势是能够分离读写数据。用户可以将命令总线、行地址选通（RAS）、列地址选通（CAS）、写入激活（WE）、片选（CS）和时钟信号连接到数字通道，使示波器根据这些信号中的任意信号或信号组合触发读命令或写命令。它可以分离相应的数据并执行电子和时序测试。MSO 还允许测试人员查看命令协议的流程，检测协议是否违规。

　　选择示波器时，必须要了解它与其他设计和测试工具如何整合。是德科技利用其作为世界知名电子测量公司的独特地位，精心构建先进的 EDA（软件仿真）工具和示波器。当在 DDR4 设计的最后阶段运行传统的电子和时序规范时，是德科技的工具套件提供了独特的优势，能够对候选版本中的仿真波形和物理原型的波形测量结果执行完全相同的一致性测试。换句话说，仿真波形可以导入示波器中，与从物理原型获得的波形进行比较。

　　仿真过程可以显著减少设计的迭代次数和成本。每次执行探测时，都会给系统增加额外负载。仿真该负载可确保内插器不会破坏总线或产生任何未知负载。Keysight W2351 DDR4 一致性测试台可用于仿真负载效应并生成去嵌入文件，从而消除探测效应并使用示波器进行测量（关于去嵌入的详细信息，请参阅下一页的步骤 3），这样就可以真实地将您仿真的设计与原型进行比较。

　　Keysight Infiniium V 系列示波器

　　Keysight Infiniium V 系列示波器针对高速 DDR 存储器测量进行了优化。V 系列提供业界较低的本底噪声和抖动测量本底以及较高的有效位数（ENOB），因而成为发射机信号完整性测量的理想工具。提供从 8 GHz 至 33 GHz 的各种型号，并可升级其带宽以满足您未来的需求。它与 InfiniiMax III 和 III+ 探测系统结合使用，可以提供更精确的测量，满足更苛刻的设计裕量要求。另外，它还提供 16 个数字通道，时间分辨率高达 50 ps。此外，借助是德科技先进设计系统（ADS）和 DDR4 软件，您可以直接将仿真结果与示波器软件测得的实际特征相关联。

　　需要询问示波器供应商的问题：

　　我可以交叉触发和测量数字和模拟通道吗？

　　示波器是否具有去嵌入功能？

　　它是否具有实时眼图测量功能？

　　我可以将它交叉引用到我的仿真设计中吗？

　　3.使用符合 JEDEC 标准的自动一致性测试应用程序

　　测试解决方案的最后一个组成部分是示波器软件。利用 DDR4 一致性测试应用软件（例如Keysight N6462A DDR4 电气一致性测试软件），您可以使用日常用于调试的示波器，按照 JEDEC 规范执行自动存储器测试和裕量分析。每次测试时，该应用软件都会自动配置示波器，使其可以提供有效结果。它还包括裕量分析，指示您的器件距离各项规范的合格标准有多远。

　　一致性应用软件还应具有某种“自定义”模式，可以涵盖包括眼图分析、模板测试和振铃在内的关键测量。这些测量对表征 DDR4 器件至关重要。

　　Keysight DDR4 一致性测试应用软件可测试 JEDEC SDRAM 规范中规定的时钟、电气和时序参数。该应用软件可以帮助您使用 Keysight Infiniium 示波器测试所有 DDR4 和 LPDDR4（低功耗）器件的一致性。

　　是德科技的应用软件还可以提供详细的报告，包括用屏幕快照显示的最差情况值，以及根据规范确定的测量结果的合格/不合格状态。它还可以计算距离规范合格线的裕量。用户可以增加运行次数，收集更多数据进行统计分析。统计报告将显示测试的最小值、最大值和标准差。这些数据在比较 DRAM 供应商或不同客户的测试结果时特别有用。

　　Keysight DDR4 电气一致性测试软件报告包括：

　　1.利用屏幕快照显示的最差情况值

　　2.合格/不合格状态以及距离该标准的裕量

　　3.多次试运行结果

　　4.包括最小值、最大值和标准差的统计报告

　　技术洞察：InfiniiSim

　　Keysight InfiniiSim 波形转换工具套件提供更灵活、更准确的方法，来显示数字串行数据链路中任意处的波形。高度可配置的系统建模能够简单快速地帮你消除多余通道元素的有害影响，仿真插入了通道模型的波形，查看物理上无法探测位置的波形，补偿探头和其他电路元件的负载效应。最终目标是在根据规范进行测试或执行表征工作时获得更多裕量。

　　Keysight DDR4 电气一致性测试软件的优势：

　　是德科技积极参与 JEDEC 组织的各项工作 — 在 DDR4/LPDDR4 BER 测试方法上做出了关键贡献

　　比竞争对手更多的测试覆盖率

　　DDR4 一致性测试解决方案的一站式商店（软件+ BGA 内插器）

　　通过 W2351 一致性测试台软件交叉引用并仿真运行

　　Infiniisim 波形转换工具套件

　　总结

　　DDR4 的速度要求以新的方式定义和测量关键的 AC 时序参数（例如数据输入有效窗口的时序和电压）。示波器配备的探测分析工具与自动一致性测试相结合，可以确保测试结果的可重复性和可靠性。

　　设计人员若想缩短学习时间，尽快掌握新一代测试与测量协议的知识，那么最好考虑与积极参与 JEDEC 标准委员会工作的测试工具厂商合作。通过密切的协作和沟通，设计人员可以找到更新、更好的一致性测试解决方案。这对于新发布的技术尤其重要，因为其规范和测量方法仍然处于讨论过程中。

　　Keysight DDR4 眼图轮廓测试方法目前得到 JEDEC 的采纳，用于 DDR4 标准化工作。是德科技还是一家在 DDR 芯片开发所有阶段均提供硬件和软件解决方案的测试与测量公司。从仿真到调试，从验证到一致性测试，是德科技的解决方案都发挥了重要作用。

　　任何从 DDR 存储器设计的技术人员都面临着在不断缩小的封装中实现更快存取速度和更低功耗的持续压力。在产品设计阶段尽早洞察您的设计，可以快速采取纠正措施，确保您的产品达到质量、互操作性和上市时间等目标。成功的设计取决于效率以及缩短设计周期，控制设计成本。幸运的是，今天有许多工具可以帮助您实现这一目标。