嵌入式视觉是当今科技最激动人心的领域之一，如今在新兴的工业、汽车和消费电子应用中，嵌入式视觉得到了越来越多的应用。工业应用中的机器视觉、现代汽车基于视觉的高级驾驶辅助系统（ADAS）和疲劳监测等，乃至当前新款手机中的智慧屏，嵌入式视觉的“眼睛”越来越多。然而市场随之正在发生一系列的演变，给嵌入式视觉应用提出了一些新的需求。

日前，在Lattice（以下称莱迪思）开云棋牌官网在线客服CrossLinkPlus产品发布会上，莱迪思亚太区产品市场部总监陈英仁先生对目前嵌入式视觉市场的演变与需求进行了阐述。

莱迪思亚太区产品市场部总监陈英仁先生

嵌入式视觉应用的新需求

第一，在嵌入式视觉系统，使用者需要的是无缝视觉体验，例如手机轻触即亮，这种灵敏的体验除了消费类电子外，在工业、车用同样具有重要的作用。

第二，嵌入式视觉各类应用都广泛采用MIPI组件。过去十年来手机的出货量超过了任何其他的电子用品，手机上的通讯协议MIPI变成一个最常见的协议，用MIPI协议的零件，包括摄象头、处理器、显示屏，性价比非常高。除了消费电子，其它产业也开始用采用MIPI协议来降低成本。

第三，需要使用简单的解决方案应对日益复杂的系统架构。以往在消费类的创新较多，现在车用类也在创新，有点像一个大的移动设备，在工业类大家希望建立“网”，利用多摄象头和AI实现更多功能。所以现在更需要一些简单的方法，来为现有的一些复杂的系统做升级。

此外，还有一些更细的需求：需要更多的传感器接口。传统的应用处理器可以接一到两个传感器，难以满足多传感器需求的应用。同样在屏上也有限制，在很多的应用处理器传统的“屏”可能有一个固定的大小，如果要多样化，需要接更多的屏。现在的屏除了TFT、OLED外，可能还要接到LED上，甚至可能要用到电子光学屏，这些都是新的技术，在这种情况下需要更弹性的桥接，甚至分屏。

针对这些不同的需求，莱迪思推出了CrossLinkPlus。由于CrossLinkPlus是可编程的，因此具有传统FPGA的灵活性；内嵌闪存，可以做到瞬时启动，在车用电子后照镜上非常重要；加入了MIPI D-PHY，可以性能更高，一个通道可以到1.5G，且更加省电；在可编程IO方面，可以支持很多不同的协议，包括SubLVDS、LVDS、SLVS2000、CMOS等工业常用的协议。

结合MIPI 、瞬时启动和 FPGA 的灵活性

CrossLinkPlus特性

第一，无缝视觉体验。对于人眼来说大概经过15ms人脑才会感知图像，CrossLinkPlus公开的数据是10ms内可瞬时配置，而据实际测试，整个唤醒时间可控制在6ms以下。

第二，低功耗。MIPI D-PHY的加入可以让整体上的带宽增加，一个通道可以到1.5G，4个通道就能达到6G。其中有2组硬核，所以总共有12Gbps的带宽。因此可以实现更高分辨率的摄像头或者更高分辨率的屏的一些转接。

另外这个硬核也可以把功耗降低。很多的嵌入式系统追求稳定性，并没有风扇去散热，很多都要靠散热片。通过MIPI D-PHY的低功耗减少散热，减少产品的大小，可以使得散热成本降低。

目前CrossLinkPlus的运行功耗最低可以达到5mW。

第三，灵活的互连标准。FPGA具有很大的灵活性，可以非常容易地进行接口转换，把很多不同的器件连接起来。CrossLinkPlus支持车用、工业类、消费类常见的协议标准，通过subLVDS、LVDS并行接口、MIPI等将摄象头、显示屏和处理器灵活地连接在一起。

第四，3.5mm×3.5mm小尺寸封装。可以帮助客户减少空间，可以把产品做得更小。

第五．灵活性高，匹配各类系统架构。实际解决的一些问题基本包括四类：传感器桥接、传感器聚合、MIPI信号分隔或复制、显示桥接。现在工业上显示屏的尺寸很多是非标准的，CrossLinkPlus很适合这些非标准或者是一些新的应用场景、新的显示屏的桥接。

第六，IP和参考设计可加速设计。莱迪思还提供现成的IP和参考设计来加速实现和增强传感器与显示器的桥接、聚合和分屏功能，这些是工业、汽车、计算和消费电子等应用的常用功能。

CrossLinkPlus特性总结

据了解，CrossLinkPlus现已提供样片，国内的一些工业、汽车领域的客户已经在试用。软件和IP也都已经准备就绪。

CrossLinkPlus从名字上可以看得出是CrossLink的升级版，由于封装尺寸相同，同样是3.5mm x 3.5mm，CrossLink客户可以无缝接轨移植到CrossLinkPlus上。此次推出的产品采用的是40nm工艺，据陈英仁透露，下一代产品将使用28nm技术。

当前AI、5G的发展势不可挡，需要强大的处理能力。在做桥接之外，莱迪思接下来也会做一些处理的功能。莱迪思一直专注在FPGA领域，根据客户和市场的需求，推出了众多广受欢迎的产品，但以往大都集中在低端市场。据陈英仁介绍，莱迪思如今正在做一些中档、较大颗的FPGA，不止是接下来要推出的28nm的产品，以后也会做更多性能更强的FPGA。