搭积木造芯片的模式名叫Chiplet（直译为小芯片），它是一类满足特定功能的die，我们称它为模块芯片。Chiplet模式是通过die-to-die内部互联技术将多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，构成多功能的异构System in Packages（SiPs）芯片的模式。理论上讲，这种技术是一种短周期、低成本的集成第三方芯片（例如I/O、存储芯片、NPU等）的技术。

Chiplet是业界为了弥补硅工艺技术增长放缓所做的几项努力之一。 它们起源于多芯片模块，诞生于20世纪70年代，在AMD的Ryzen和Epyc x86处理器等产品中作为一种节省成本的技术而重新焕发活力。迄今为止，已经有很多公司早早地创建了自己的 Chiplet 生态系统，包括Marvell的MoChi、英特尔的EMIB以及初创公司zGlue提供的产品。