早期电子元件是电阻、电容、晶体管等单独焊接在电路板上的，叫分立元件。后来，技术进步了，出现了集成电路，就是许多晶体管、小电阻、小电容集成在一块很小的电路板上，叫集成电路。

　　但现在主板上还是有单独的电阻、电容、电感、晶体管等分立元件，只是集成电路将会发挥更大的作用。

　　电脑CPU叫中央处理器芯片，它需要高速缓存才能与低速硬件芯片通讯，但其它芯片相互之间是分立存的，这就使得计算机无法做到更小的体积。近年来一些芯片厂商开始寻求新的技术，希望能够将CPU、存储器和其它关键芯片集成到一个较大的硅片上，从而让计算机体积变得更小些，使用、携带、搬运更方便。

AMD厂家已经开始研究这个技术了，叫

Chiplet。一、chiplet 是什么？

　　就是小芯片，首先将复杂功能进行分解，然后开发出多种具有单一特定功能，可相互进行模块化组装的“小芯片”（chiplet），如实现数据存储、计算、信号处理、数据流管理等功能，并最终以此为基础，建立一个“小芯片”的芯片网络。

　　二、芯片网络是什么？

　　未来的电脑系统可能只包含一个CPU芯片(chiplet)和几个GPU，这些GPU都连接到这个chiplet芯片上，形成芯片网络。

　　三、chiplet的作用

　　Chiplet可以将不同的计算机元件集成在一块硅片上，来实现更小更紧凑的计算机系统结构。

　　未来计算机的系统结构，可能不是由单独封装的芯片制造的，而是在一块较大的硅片上互连成芯片网络的IC制造的。

　　IC即集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块开云棋牌官网在线客服晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母IC表示。

　　四、新的计算机系统结构

　　未来的电脑，集成度更高，可能在电路板上，更多的分立元件将消失，插来插去的元件会越来越少。

　　这个就是AMD工程师一直在开发的，名为“chiplets”的产品。按照规划，这个新形态的产品可以让数据移动得更快，更自由，且能制造更小，更便宜，集成度更紧密的计算机系统。

　　实现这个想法的方式就是将单独的CPU，存储器和其他关键系统都安装到一个相当大的硅片上，这就称为active interposer，它具有很厚的互连和路由电路routing circuits。

　　五、芯片网络规则

　　互联网世界，有许多协议，数据传输协议、硬件接口协议等等，如果没有这些协议、规则，网络就会是处于一片混乱的状态。

　　未来的芯片网络，也会遇到各种问题，比如：死锁问题、流量拥堵问题。

　　1、交通死锁：

　　将不同的chiplets（小芯片）连接到内插器网络时会出现类似交通拥堵的死锁。虽然chiplets本身设计不会发生死锁，但当它们连接在一起形成芯片网络时，就出现了交通死锁问题。

　　AMD研究人员最近提出了一种方案，芯片网络需要遵守简单的规则，就能基本消除死锁难题。

　　这些规则规定了数据进入和离开芯片的问题，限制了移动的方向。如果能够彻底解决这个问题，那么Chiplet将为未来计算机设计的发展带来新的动力。

　　2、流量堵塞：

　　尽管每个chiplet的芯片上routing system都可以很好地工作，但是当它们全部连接在内插器的网络上时，会出现网络试图以这样的方式route数据的情况，这样就会引致流量堵塞。Loh解释说：“僵局发生的原因在于你的不同消息都试图竞争相同种类的资源，这就导致每个人都在等待对方"。

　　“这些独立chiplet的可以经过设计，使它们不会发生死锁，”Loh说。“但是一旦我把它们放在一起，就有了新的路线，而这些路线并没有任何人提前计划过。”试图通过将所有chiplets与特定的插入器网络一起设计，避免这些新的僵局挫败优势的技术：然后，Chiplets无法由单独的团队轻松设计和优化，而且他们不能很容易地被混合和匹配，快速形成新系统。

　　六、网络节点

　　互联网网络就是由许许多多的网络节点组成的，这些网络节点，可以理解为网线插口，用网线连接到电脑设备上。每个网络节点都有一个IP地址。

　　把许多的网络节点用通信线路连接起来，形成一定的几何关系，这就是计算机网络拓扑。

　　所有其他的内容都在中介层上(包括逻辑chiplets，内存)，无源内插器本身的网络以及其他所有内容，这些都只是网络上的一个节点。

　　这个芯片网络中的无源内插器（passive interposers)，相当于电脑上的网线接口的作用，会有一个独立的IP地址。

　　七、AMD的CPU新技术

　　AMD采用“chiplet”方法进行设计CPU。AMD可以将一系列处理器封装在一起，而不是在单个芯片上构建一个处理器，即通过Infinity Fabric系统总线连接它们。

　　AMD从Ryzen这代起启用了新的芯片内、外部互连：Infinity Fabric。Infinity Fabric实际是由传输数据的Infinity Scalable Data Fabric(SDF)和负责控制的Infinity Scalable Control Fabric(SCF)两个系统组成，如果把Infinity SDF比作芯片运输数据的血液循环系统，Infinity SCF就是芯片的神经系统。