藉由推出中、低端智能手机应用的低价芯片抢市，联发科(Mediatek)近年来已跃升为为基频处理器市场的第二大供货商；尽管仍与市场排名第一的竞争对手有一段距离。

　　不过，随着5G应用陆续开展，这间台湾IC设计业者自认能与头号竞争对手高通(Qualcomm)正面对决；该公司销售和业务开发资深总监Russ Mestechkin接受 EE Times 采访时表示：“这是我们第一次有机会领先市场，而非紧追在后。”

　　联发科在5月底发表了第一款采用7纳米FinFET工艺的5G单芯片，首度搭载Arm 最新Cortex-A77 CPU和Mali-G77 GPU，并整合了下载速度高达4.7 Gbits/s的5G 调制解调器单芯片Helio M70；此款5G 多模SoC除了支持2G、3G和4G技术，并搭载联发科的新型AI处理单元，支持高阶AI应用程序。

　　这款5G SoC是联发科积极领先市场发展5G技术的成果展现；联发科高层透露，该公司在过去5年中，每年提拨约15亿美元的研发经费。

　　而高通则是每年投入约25%的年营业额在研发上(2018年研发支出约227亿元)，因此在通讯规格演进时能维持技术领先，提升在基频市场的主导地位。举例来说，市场研究机构Strategy Analytics的统计数据显示，在市场转移至4G技术的初期，高通在基频市场的市占率从2010年的40%，在2014年增加至66%。

　　此外Strategy Analytics的数据也显示，去年高通在基频芯片市场市占率达到50%，联发科的市占率则约14%。为了缩小彼此间的竞争差距，联发科意识到在5G时代不能再扮演追随者；该公司美国及欧洲业务开发副总Finbarr Moynihan表示：“我们决定在早期就投资5G技术，全力研发5G单芯片。”

　　今年2月，联发科展示其运作速度为4.2 Gbits/s的Helio M70，号称是目前市场上最快的sub-6GHz 5G调制解调器芯片；该公司认为sub-6GHz频段能让5G技术进入大部分的市场，因为非常适合密集的城市环境和偏远区域。

　　联发科先前在今年度世界行动通讯大会(MWC)上展示其5G研发的实力，自认能与高通在5G时代分庭抗礼。Mestechkin表示：“我们的5G调制解调器芯片可以说与竞争对手的产品一样好或是更好；”他补充，因此联发科有信心整合其他先进技术至SoC，如Cortex-A77和Mali-G77：“如果你有一流的调制解调器技术，为何不能开发出一流的SoC？”

　　面临产品快速抢市的压力，现阶段谁能胜出还说不准。联发科的5G单芯片将会在第三季开始送样，预期最早在明年第一季推出的市售手机中将会看到此芯片。高通则于今年2月推出第二代5G调制解调器芯片Snapdragon X55，将于本季开始送样，预计应用在2020上半年推出的市售手机上。