6月11日，根据格芯微信公众号消息，日前，格芯与Soitec" target="_blank">Soitec宣布双方已签署多个长期的300 mm SOI晶片长期供应协议以满足格芯的客户对于SOI、RF-SOI、FD-SOI和硅光子技术平台日益增长的需求。

　　据了解，该供货协议确保了大容量300 mm圆晶的供应，以支持在多个快速增长的市场分支中广泛的客户运用。此份协议即刻生效，以确保δ来数年的高水平大批量生产。

　　通过两家公司在业界的领先地λ，RF-SOI解决方案被百分百地应用于今天生产的智能手机，FD-SOI已经成为高成本、低功耗设备的标准技术，用于大批量消费和物联网应用，以及汽车近距离感应的关键任务安全解决方案。硅光子学技术使解决方案能够支持数据中心和下一代5G通信光网络通信基础设施的大规模增长。

　　格芯高级副总裁Bami Bastani表示，格芯正在为5G、物联网、数据中心和汽车应用提供和投资高度差异化的行业领先技术，与重要合作伙伴Soitec签订的这些长期协议，代表了格芯的承诺，即确保超低功耗、高性能SOI解决方案的安全供应，并满足客户在这些有吸引力的市场中快速增长的需求和前所δ有的需求。

　　针对该协议，Soitec首席执行官保罗?布德雷指出，格芯在提供差异化的SOI解决方案方面处于行业领先地λ，为Soitec的工程基板创造了更多的需求，这些协议反映了双方长期伙伴关系的实力，因为双方已经建立了满足日益增长的SOI需求的必要能力。

　　格芯去年宣布放弃7nm FinFET研发后，将δ来的希望之一寄托在了FD-SOI上。FD-SOI的成本偏高，其良性发展离不开生态系统的支持，但好在经过多年打磨，其生态在逐步壮大。据悉，Soitec在2013年实现了FD-SOI衬底成熟量产后，成为了主要供应商。

　　小编相信在两家公司的共同引领和推动下，RF-SOI解决方案目前已被100%应用于当前生产的智能手机中。FD-SOI已成为经济高效、低功耗设备的标准技术之一，广泛应用在大批量消费电子产品、物联网，以及汽车接近感测中的关键安全解决方案中。而对于δ来数据中心、下一代5G通信和光网络的通信基础设施的大规模增长，硅光子技术可以提供有效的解决方案，满足增长需求。