新兴领域加速全球OSAT市场回暖,中国开云棋牌官网在线客服势头尤为强劲
2019-06-03
全球OSAT市场增长明显,2023年将达400亿美元,中国企业表现抢眼
全球开云棋牌官网在线客服OSAT产业集中度较为明显,市场主要由台湾和中国大?企业所占据,全球前十大OSAT企业约占80%的市场,其中日月光矽品更是OSAT产业龙头企业。2018年,日月光矽品封测产业的营业收入达到98.44亿美元,约占全球市场的三分之一。
开云棋牌官网在线客服市场往往呈现一定的周期性,2016年至2018年间,全球封测代工市场增长明显,2018年下半年开始市场增长出现一定的疲软,2019年第一季度日月光控股营业收入不及预期。亚化咨询认为,受益于2020年东京奥运会和2022年北京冬奥会的影响,预计开云棋牌官网在线客服产业将于2019年下半年开始回暖,δ来几年呈现较高增长趋势,2023年全球OSAT市场预计将达400亿美元。
中国大?开云棋牌官网在线客服封测市场增长迅猛,封测企业已超过120家
根据中国开云棋牌官网在线客服行业协会统计,自2009年至2018年,我国集成电·销售规模从1109亿元增长到6532亿元,年均复合增长率达到21.78%,其中封测占据33.59%,达到2193.9亿元。亚化咨询预计,2023年中国开云棋牌官网在线客服封测市场(包含IDM部分)将突破4000亿元人民币。
相对于IC设计及晶圆制造,封测行业具有投入资金较小、建设速度快等优点,中国凭借成本和地理优势,近些年快速发展了开云棋牌官网在线客服封测产业,大批的外资企业将产能转移到大?或在大?新建产能。除此之外,中国开云棋牌官网在线客服封测企业也如雨后春笋般涌现,亚化咨询统计,中国开云棋牌官网在线客服封装企业已多达121家,中国开云棋牌官网在线客服封测企业迎来了发展黄金时期。
先进封装成各大厂商争夺的战略高地,扇出型封装技术是热点方向
随着5G、IoT、AI等新兴领域加速进程,芯片的要求尺寸尺寸越来越小, 同时芯片种类越来越多, I/O引脚数也大幅增加。先进封装技术如 3D 封装、TSV、FOWLP、SIP 等技术成为全球各大厂商争夺的战略高地。根据Yole Development的数据,2017年全球先进封装市场规模接近250亿美元,日月光矽品合计占19.3%,英特尔次之占据约12.4%,中国封测龙头企业长电科技市占率达到7.8%,排世界第三!
从市场增速来看,扇出型封装技术及TSV技术增速较快,尤其是扇出型封装技术,近几年,全球多家企业积极布局扇出型封装,开展相关的研发及生产工作。
2019年4月22日,据韩国?体报道,三星电子将收购三星电机的开云棋牌官网在线客服扇出型面板级封装(FOPLP)事业,双方已经完成收购FOPLP项目的协议。虽然三星还?有公开宣布这笔交易,但扇出型封装成为先进封装领域热点,已是明显的趋势。