近年来，随着5G、物联网、汽车电子、Mini LED等市场应用的兴起，芯片在封装尺寸、精度和效率等方面面临更严苛的挑战，全球领先的开云棋牌官网在线客服封装设备设计和制造企业库力索法(Kulicke & Soffa, K&S)提前布局，面向倒装芯片（Flip chip，FC）市场推出了业界领先的3μm精度Katalyst，面向Mini LED市场推出了更高效率的转移设备 PIXALUX。

在日前上海举办的SEMICON China2019展览会中，库力索法展示了其领先的封装解决方案以及KNet PLUS 工厂设备互联软件。3月19日，展览会前一天，K&S举办了媒体见面会，K＆S集团高级副总裁张赞彬向与会媒体分享了K&S公司的新产品和发展策略，并且就Flip chip、Mini LED等市场前沿话题进行了探讨。

K＆S集团高级副总裁张赞彬

K&S成立于1951年，1971年在华尔街上市，2010年从美国搬到亚洲，在新加坡设立了总部。现有员工约2500名，80%的营收在亚洲区。经过六十多年的积累，已经成为开云棋牌官网在线客服、LED和电子封装设备设计和制造行业的先锋，在线焊机（主要是球焊机和铝线机）市场更是长期稳坐头把交椅。球焊机主要应用在高端IC，汽车电子、IoT，以及很多传统的电子领域；铝线机主要应用在汽车功率器件。

Flip Chip设备精度提升至3μm

目前打线封装占据市场近80%的份额，仍是主流的封装技术，FC封装只占到20％左右。张赞彬指出：“随着5G、IoT、高性能等应用的发展，手机、平板、电脑等要求超薄设计，将来传统的焊接会趋于平稳，而节省面积的产品应用中FC封装将获得增长，以满足行业要求。”

张赞彬介绍了一款业界最高精度、最快速的Flip chip设备Katalyst。通过硬件上的运动控制和软件上的抗振动方式结合，Katalyst直接将业内一般5~7μm的精度减小到3μm。同时，15K的产能相较于目前市场上每小时7K~9K的产能，速度快了将近一倍。

Katalyst

Katalyst主要特征

据了解，Katalyst设备目前还没进行量产，预计量产时间在2020年。张赞彬对此解释道：“一方面今年开云棋牌官网在线客服市场环境遇冷，明年会好一些；另一方面FC封装工艺适用于的存储器领域当前市场行情不佳，但随着5G、IoT、AI等领域的发展，对存储器都有强大的需求，明年有望迎来新的增长。”

IC和先进封装机遇图

根据Yole的统计，在上面的IC和先进封装机遇图中可以看到存储器贯穿了一整列，应用包括AR/VR、IoT、5G、智能手机等众多行业，因此存储器的低潮不会持续太久。

面对即将到来的5G，由于传统的封装方式将不能满足5G手机的需求，3D封装在密度、精度、叠度、深度上有明显提升，将会成为未来的发展趋势。张赞彬认为这对于K&S公司营收会比较有利：“5G手机与4G手机最大的差别在哪里？就是RF。RF带来的成本提高在5G手机中最高，对于封装来说，5G手机的成本提升最终差别就在3D封装上。”

Mini LED市场可期，有望5年内取代LCD

Micro LED和Mini LED是业内认为会有较好发展的显示技术，国内外大批厂商纷纷投入研发，其市场前景备受看好。

Micro LED是新一代显示技术，是LED微缩化和矩阵化技术，LED单元介于2~50μm。Mini LED尺寸约为100μm，适合应用于手机、电视、车用面板及电竞笔记型计算机等产品上。由于Micro LED存在较高的门槛以及技术障碍，Mini LED技术难度更低，更容易实现量产，且可以大量开发液晶显示背光源市场，产品经济性佳，因此各大厂商近期主要聚焦于Mini LED。

张赞彬预测，未来五年左右Mini LED将取代LCD，与OLED的战役则是一场持久战。

相比OLED，Micro LED和Mini LED各方面性能更加突出，但张赞彬指出，现在最大的挑战就是转移成本。

张赞彬给出这样的分析：“电视最多应用就是背光，一个50寸的电视可能会采用两万颗，每一年50寸电视的产量有多少，而我们的生产速度是一秒50颗。初步来算，大概需要几百台设备，当背光变成直光，那需求就会达到100倍以上，一个4K高精度的50寸电视需要2500万颗。同时，电视成本不能超过现在的成本，所以目前的问题就集中在成本是否被接受、产量是否达标上。”

K&S于2018年9月份与Rohinni携手推出MiniLED转移设备PIXALUX，大大提升了转移效率。该MiniLED解决方案精度可达10μm，相较于传统的转移方法，速度可以提升8~10倍。据悉，这款产品今年验收，明年会进行量产。

PIXALUX

在SEMICON China展会上，K＆S首次展出 ATPremier LITE 晶圆级键合机，该设备与自动晶圆传送系统兼容，以支持工厂自动化。此外，还展出了几款近期发布的产品：GEN－S系列球焊机RAPID MEM、Asterion楔焊机、高性能PowerFusion TL楔焊机等。还有一条SiP系统封装展示线，包括一台K＆S的iFlex T2 PoP设备、一台印刷机和一台自动光学检验设备，向参观者演示PoP封装的完整解决方案。