扇出型封装技术渐趋成熟，已经量产且应用在手机的射频（RF）/电源管理（PMIC）/应用处理器（AP）与储存器的ASIC/ASIC上, 随着线间距更微细，异构整合，单晶片与多晶片的堆叠在基板上需求与系统级封装技术的应用。

图片来源：日月光

我们今天来了解一下日月光推出的6种扇出型封装解决方案。

aWLP: 自2009 量产的晶圆级封装技术已经是非常成熟的技术，弹性化整合多晶片与堆叠晶片，而且具备低功耗与散热佳的优点，应用在基带（Baseband）、射频（RF）、编解码器（Codec）、汽车雷达（Car Radar）。

M-Series: 相较于aWLP, M-Series以backside laminated film（背面层薄压膜），6面保护与RDL contact on Cu stud surface提供更好的信赖性，更好的die shift(晶片位移)与warpage control（翘曲控制），应用在基带（Baseband）、射频（RF）、电源管理（PMIC）、编解码器（Codec）。

FOCoS（Fan Out Chip on Substrate）: 高密度的晶圆对接解决方案，更好的电信效能，High I/O >1000，线距/线宽为2/2 um，不需要interposer，节省成本，运用既有的倒装芯片封装技术，快速提供手机、平板、伺服器产品的上市时程。针对多晶片整合的解决方案, 依据需整合的晶片特性与晶片数目，提供Chip last FOCoS、Chip first FOCoS，以2um/2um线宽线距做为异构整合的解决方案，会比2.5D硅载板(Silicon Interposer)成本更低。

FOPoP：主要应用在手机处理器晶片，并与存储芯片整合，预计2019第三季量产。

FOSiP：主要应用在RF-FEM上，目前在工程评估阶段。

Panel FO：面板级扇出型封装，2019 年底产线建置完成，2020 下半年量产，应用在射频（RF）、射频前端模组（FEM）、电源（Power）、Server。