Arm、CadenceDesign Systems, Inc. (NASDAQ: CDNS) 和Xilinx, Inc. (NASDAQ: XLNX)今日宣布，联合推出基于全新Arm? Neoverse? N1的系统开发平台，该平台将面向下一代云到边缘基础设施，并已在TSMC(TWSE: 2330, NYSE: TSM) 7纳米FinFET工艺上得到全面硅验证。Neoverse N1 系统开发平台(SDP)同时也是业内第一个7纳米基础设施开发平台，可利用CCIX互联架构实现非对称计算加速，可帮助硬件和软件的开发者进行硬件原型设计，软件开发和系统校验，以及性能分析/调优。

　　SDP平台内含基于Neoverse N1的SoC芯片，运行频率可达到3GHz，全尺寸缓存，最新优化的系统IP可支持相当程度的存储器带宽。强劲性能的SDP平台非常适合面向机器学习(ML)、人工智能(AI)和数据分析等广泛的新兴领域的开发、调试、性能优化和工作负荷分析。

　　Neoverse N1 SDP平台由Arm、Cadence和Xilinx联合开发，包括Cadence CCIX、PCI Express Gen 4和DDR4 IP 。SDP平台基于TSMC 7纳米 FinFET工艺，完全采用Cadence全套工具流程进行实现和验证，是业内第一个也是最领先的7纳米工艺量产产品，并可以通过Xilinx Alveo U280 CCIX加速器卡和CCIX芯片间一致性协议，实现与Xilinx Virtex UltraScale+ FPGAs的互联。针对计算工作量很大的客户，CCIX大幅优化了加速器可用性以及数据中心能效比，降低进入现有服务器基础结构系统的门槛，并改善加速系统的总体固定成本（TCO）。

　　可用性

　　Neoverse N1 SDP将于2019年第二季度开始限量供应，在第三季度开始将可广泛供应上市。开发者可以在Linaro 和GitHub开源存储库访问软件栈，享受开箱即用的Linux软件体验。Xilinx Alveo U280加速器卡目前已经可以通过Xilinx直接购买，该产品搭载高性能FPGA、集成HBM存储器和CCIX接口。此外，完整的Cadence SoC设计实现和验证流程工具、CCIX、PCIe Gen 4 IP和DDR4 IP，以及Neoverse N1快速应用安装包（RAK）现已上市，客户可以即刻开始在TSMC 7纳米工艺节点上设计基于Neoverse N1的系统。如需了解关于Neoverse N1 SDP的更多信息，请访问https://www.arm.com/products/silicon-ip-cpu/neoverse/neoverse-n1。

　　合作伙伴评价

　　“全新的Neoverse平台可为具有万亿连接设备的世界，提供云端到边缘基础设施所需的性能和效率。我们与Cadence、TSMC和Xilinx的联合SDP平台，可真正为开发人员提供所需的系统开发工具，从而进行创新和优化的基于Neoverse的设计。”

　　-Drew Henry, Arm公司基础设施业务高级副总裁兼总经理

　　“通过与Arm、TSMC及Xilinx合作，我们共同致力于推进下一代云到边缘的基础设施建设。为Neoverse N1 SDP贡献我们的IP和EDA工具流，客户可以使用完整的Cadence设计实现及验证流程、基础设施IP，和快速采纳工具包来开发自己的设备，把握机器学习、5G、分析以及其他新兴应用领域的发展机遇，在各自的细分市场脱颖而出。”

　　-Dr. Anirudh Devgan, Cadence公司总裁

　　“此次合作将Arm，Cadence和Xilinx的顶尖产品、IP和工具，与TSMC 7纳米FinFET工艺技术和Foundry服务相结合，使我们的客户能够在机器学习/AI，5G和数据分析领域完成更快和更成功的应用开发，这些应用将可从根本上改变市场，从而创造更大的价值。”

　　-Dr. Cliff Hou, TSMC技术开发副总裁

　　“包含Alveo加速卡的ARM Neoverse N1 SDP平台可支持CCIX，该高性能平台旨在推进下一代应用开发。异构设备之间的无缝数据共享，正是源于多个供应商的CCIX IP的成功集成及CCIX技术的技术扩展。“

　　-Gaurav Singh, Xilinx公司硅架构与验证全球副总裁

　　关于Arm

　　作为计算和互联革命的核心，Arm技术正改变着人们生活和企业运行的方式。Arm先进的高能效处理器设计已应用于超过1300亿芯片。基于Arm技术的应用覆盖了全球超过70%的人口，这些技术安全地为电子设备提供支持，覆盖从传感器到智能手机乃至超级计算的多样化应用。结合我们的物联网软件与设备管理平台，Arm技术帮助我们的客户从互联设备中获得真正的商业价值。Arm同超过1,000家技术合作伙伴一起，在为从芯片到云端的整个计算领域提供设计、安全和管理方面处于业界领先地位。

　　关于Cadence

　　Cadence 公司致力于推动电子系统和开云棋牌官网在线客服公司设计创新的终端产品，以改变人们的工作、生活和娱乐方式。客户采用 Cadence的软件、硬件、IP 和服务，覆盖从开云棋牌官网在线客服芯片到电路板设计乃至整个系统，帮助他们能更快速向市场交付产品。Cadence 公司创新的“系统设计实现”（SDE）战略，将帮助客户开发出更具差异化的产品，无论是在移动设备、消费电子、云计算、汽车电子、航空、物联网、工业应用等其他的应用市场。Cadence 公司同时被财富杂志评选为“全球年度最适宜工作的100家公司”之一。了解更多，请访问公司网站cadence.com。

　　关于TSMC

　　TSMC是全球最大的专业开云棋牌官网在线客服代工企业，提供业界领先的工艺技术、代工领域规模最大的工艺验证库、IP、设计工具和参考流程。公司的晶圆产能预计在2019年达到1200万片(相当于12英寸)以上。公司架构包括3家先进的12英寸千兆工厂、4家8英寸晶圆厂、1家6英寸晶圆厂，以及台积电全资子公司——晶圆科技、台积电中国、台积电南京。台积电是首家支持7纳米工艺的代工企业。公司总部设在台湾新竹。了解更多，请访问公司网站。

　　关于赛灵思Xilinx

　　赛灵思致力于通过开发高度灵活和自适应的处理平台，为从端点到边缘再到云端的多种不同技术的快速创新提供支持。赛灵思是 FPGA、硬件可编程 SoC 及 ACAP 的发明者，旨在提供业界最具活力的处理器技术，实现自适应、智能且互连的未来世界。如需了解更多信息，敬请访问赛灵思中文网站：http://china.xilinx.com/。