新加坡 – 2019年3月18日 -- Kulicke & Soffa Industries, Inc. (纳斯达克代码: KLIC) (“Kulicke & Soffa”, “K&S” 或 “公司”), 今日宣布将参加2019年3月20日至22日在上海举办的SEMICON China2019展览会。

在本次展会上，Kulicke & Soffa 将展出一系列最新封装解决方案，特别是首次展出ATPremier™ LITE 晶圆级键合机。此款全新的 ATPremier™ LITE 晶圆植球系统作为“力”系列产品的一员，旨在为客户带来更高的产能和效率，从而节省使用成本。该设备与自动晶圆传送系统兼容，以支持工厂自动化。

K&S 还将展出几款近期发布的产品，如 RAPID™ MEM GEN-S 系列球焊机，Asterion™ 楔焊机，高性能 PowerFusion™ TL 楔焊机等。还有一条 SiP 系统封装展示线，包括一台 K&S 的 iFlex T2 PoP 设备，一台印刷机和一台自动光学检验设备，向参观者演示 PoP 封装的完整解决方案。此外，K&S 还将现场演示专为 K&S 设备和其他符合 SECS-II/GEM 协议的设备而设计的 KNet PLUS 工厂设备互联软件。

Kulicke & Soffa 高级副总裁 Nelson Wong 先生介绍道：“为助力工业4.0时代中智能制造和互连系统的迅速发展，K&S 持续投入研发，不断地为客户提供更智能、更灵活的自动化互连解决方案，从而帮助客户提高效率和产能。”

K&S在SEMICON CHINA 的展台位于N3馆, 展台号3411。

关于 Kulicke & Soffa

Kulicke & Soffa (纳斯达克代码: KLIC) 为全球汽车、消费电子、通讯、计算机和工业等领域提供领先的开云棋牌官网在线客服封装和电子装配解决方案。作为开云棋牌官网在线客服行业的先锋，K&S几十年来致力于为客户提供市场领先的封装解决方案。近年来，K&S通过战略性收购和自主研发，增加了先进封装、电子装配、楔焊机等产品，同时配合其核心产品进一步扩大了耗材的产品范围。结合其丰富的业界专业知识，强大的工艺技术和研发力量，库力索法将竭诚帮助客户迎接下一代电子元件封装的挑战。