全球领先的电子元器件与开发服务分销商e络盟日前宣布将携手全球连接与传感器领先品牌TE Connectivity 亮相2019慕尼黑上海电子展（E5 馆 5543 展台），并展示一系列精选连接与传感器解决方案。这些高性能产品将助力设计工程师为物联网、人工智能、自动化汽车、智能家居、工业自动化等领域研发高度安全、可靠、高效的智能化方案。

　　随着开发人员逐渐意识到智能化可以为其应用、产品和服务开发带来巨大好处，人工智能变得越来越普及。他们需要使用先进的高效、高性能元器件产品来开发更快速、更强大的解决方案以实现感应、信号处理、本地处理、电源管理和通信等功能。

　　此次展会，e络盟将展示来自TE Connectivity的一系列最新连接与传感器解决方案，以便为电子设计工程师的产品设计、制造和上市提供所需支持。其中包括：

　　?面向工业自动化和控制应用的互连产品系列，包括M8/M12连接器、ARISO非接触式连接器、重载连接器、工业RJ45连接器、圆形连接器、接线端子、继电器、Dynamic系列连接器及Motorman混合连接器等，广泛适用于工业自动化、生产设备、数据通信系统、能源及机器人等行业领域。其中，M8/M12连接器系列产品范围广泛，可以为几乎所有的工业环境应用建立安全、可靠和有效的通信连接。

　　?面向物联网应用的传感器方案，包括无线压力传感器、磁阻传感器及湿度传感器组件。 其中，24 位 ADC 数字输出无线传感器摈弃了硬接线，可通过 Bluetooth? 技术提供远程过程控制和监控，能更好满足工业自动化、智能楼宇和穿戴式装置等应用的需求。

　　?适用于5G无线应用的ERFV 射频同轴连接器：新型ERFV 射频同轴连接器以更低成本实现了天线和射频单元的板到板和板到滤波器的连接，从而为下一代5G无线产品设计提供有力支持。该系列产品采用高性价比的一体式设计，并提供多种板间高度和连接器配置选项，可以实现高度定制化设计。

　　e络盟大中华区销售总监朱伟弟表示：“e络盟将持续密切关注业界技术和设计发展趋势，并保持跟供应商的紧密合作，以确保为客户的设计提供最新产品。同时，我们将坚持直接从供应商获取产品的第一手资料并及时满足用户的需求。针对未来新型智能技术的增长性开发需求，e络盟将持续加大投入提升相关产品库存的广度和深度，以满足中国客户的需求。”

　　工程师可访问e络盟TE专区了解更多有关信息，从而快速实现创新应用开发

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　　欢迎登录https://cn.element14.com/electronica2019intl 报名观展，成功报名即可在e络盟展台现场（E5 馆 5543 展位）领取电影兑换券。届时，观众可深入了解e络盟及其母公司安富利（Avnet）提供的独特生态系统服务，并与技术专家探讨如何在设计过程中快速部署智能技术。

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