上个星期，任正非在接受媒体采访时曾表示：全世界能做5G的厂家很少，华为做得最好。处在全球视线焦点之中的华为突然决定集中发布自己的最新技术。今天上午，华为在北京召开了 5G 发布会，发布了全球首款 5G 基站核心芯片天罡，以及 5G Modem Balong 5000。

此外，余承东还在会上透露了 5G 手机的一些信息。

本次发布亮点：

发布 5G 核心芯片：华为天罡

5G 刀片式基站实现「极简」部署

世界首款单芯片多模 Modem：Balong 5000

宣布即将发布全球首款 5G 折叠手机

「在刚刚到来的 2019 年，我们将第一次基于 5G 技术直播 4K 清晰度的春节联欢晚会。在 2019 年 1 月 7 日，我们发布了业界性能最高的 arm 处理器鲲鹏 920。」华为常务董事、运营商 BG 总裁丁耘以介绍 5G 商用落地开始了这场发布会。「对于新技术的快速部署，运营商需要端到端的 5G 自研芯片。我们的端到端是真正的从端到云。」

华为目前已可以提供涵盖终端、网络、数据中心的端到端 5G 自研芯片，支持「全制式、全频谱（C Band 3.5G、2.6G）」网络，并将最好的 5G 无线技术和微波技术带给客户。丁耘表示：「华为长期致力于基础科技和技术投入，率先突破 5G 规模商用的关键技术；以全面领先的 5G 端到端能力，实现 5G 的极简网络和极简运维，推动 5G 大规模商业应用和生态成熟。」

华为在发布会上介绍了全球首款 5G 基站核心芯片——华为天罡。这块芯片在集成度、算力、频谱带宽等方面，取得了突破性进展：极高集成，首次在极低的天面尺寸规格下, 支持大规模集成有源 PA（功放）和无源阵子；极强算力，实现 2.5 倍运算能力的提升，搭载最新的算法及 Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高 64 路通道；极宽频谱，支持 200M 运营商频谱带宽，一步到位满足未来网络的部署需求。

同时，该芯片为 AAU 带来了革命性的提升，实现基站尺寸缩小超 50%，重量减轻 23%，功耗节省达 21%，安装时间比标准的 4G 基站节省一半时间，有效解决站点获取难、成本高等挑战。

前不久，任正非曾经在访谈中提到了华为的 5G 微波技术：「全世界能做微波的厂家也不多，华为做到最先进。能够把 5G 基站和最先进的微波技术结合起来成为一个基站的，世界上只有一家公司能做到，就是华为。」

华为发布的 5G 基站和微波是融为一体的，基站不需要光纤就可以用微波超宽带回传。这种技术适用于地广人稀的农村地区，以及西方国家。

人们很好奇华为的 5G 基站长什么样，在发布会上华为进行了展示。华为称，这一新设备的容量是上一代的 20 倍，其全系列全场景极简 5G 解决方案，在兑现高性能的同时，能够大幅提升部署和运维效率：新一代基站能让 5G 基站比 4G 基站的安装更简单。

基于这些设备，华为还将打造包括自动驾驶的全新应用场景。「在过去的十几年里，我们的战略经历了 ALL IP、全云化，今天已经进入了全智能时代。」丁耘表示。「我们要打造自动驾驶网络。我们要把 AI 芯片装进交换机、基站、所有终端设备中，我们的目标是要让 AI 无处不在。」

在 5G 通信中，人工智能也是不可或缺的，华为表示，通过最新的 Ascend AI 芯片的智能化资源调度，华为 5G 交换机的延迟被降低到了只有 10 微秒。Ascend 的最大功耗只有 8W，一颗这样的 AI 芯片能力，可超过当前主流的 25 台双路 CPU 服务器的计算能力。

随着 5G 的到来，大带宽、低时延可以让我们抛弃本地计算，在智能手机、平板等终端上运行大型游戏，在远端操纵机器人，进行远程外科手术。1 月 10 日，华为在福建省实现了 50 公里距离的远程动物复杂肝脏手术。整个手术过程持续了 60 分钟，获得了圆满成功。华为表示，5G 的带宽和时延已经完全可以满足远程手术的需求。

在 5G 技术的发展中，华为也进行了很多努力，现在这家公司与各国通信运营商已签订了 30 多个 5G 合同（其中包括 18 个欧洲国家），发货 25,000 个基站，华为目前已有 2570 项 5G 专利。

华为将自身快速发展归功于研发能力，「华为在新技术的研发上投入了巨大精力。我们每年的研发费用都在 150-200 亿美元，」华为常务董事，消费者 BG CEO 余承东表示，「华为消费者业务去年的收入达到了 520 亿美元，其中智能手机销售数量达到了 2.06 亿台。」

在发布三个月后，华为的 Mate 20 系列已经发货了 750 万台，P20 则在三个季度内发货 1700 万台。目前，华为在全球 600 美元以上手机市场中占据了 12% 的份额。与此同时华为的荣耀品牌也已在全球互联网手机品牌上排名第一。

在会上，余承东还发布了世界首款单芯片多模 Modem：Balong 5000。这款芯片同时支持 2、3、4、5G 网络的解码，将成为未来华为 5G 消费级设备的主要通信芯片。

华为表示，Balong 5000 同时支持 SA 和 NSA 架构，在通信频段的支持上也做到了业内最广泛，支持 TDD/FDD。相比之下，高通的骁龙 X50 只支持 TDD。

在网络速度上，Balong 5000 能做到比 4G 快 10 倍，比竞品（Snapdragon X50）快 2 倍。毫米波最高速度 6.5Gbps 下行，上行 3.5Gbps。

基于 Balong 5000，华为推出了全球最快的 5G CPE（用户端网络终端设备）。这是一种可以代替有线宽带「光猫」及路由器的新型设备，支持最新的 Wi-Fi 6 协议。它可以接收 5G 网络，实现 6Gbps 的下行速度，并给家庭输出高速 Wifi 网络。

华为表示，这种「路由器」可以连接家庭的所有智能设备，成为智能家居的核心。

相比当前的通信网络，5G 的通信速度有了很大的提升。在现场展示的华为 5G CPE 上，我们可以看到大概有 3.2Gbps——而现在的 4G 网络理论上最高可以达到的速度只有 150Mbps。

现在我们已经有了 5G 芯片、5G 基站和交换机，那么什么时候才能买到 5G 手机呢？在发布会的最后，余承东还向我们透露了最新消息：「在 2 月巴塞罗那举行的 MWC 展会上，华为将发布全球首款 5G 折叠屏商用手机。」