最近两年AMD的zen构架冲击CPU市场，用户们都很盼望全新的zen2构架早日到来。经过了一年的等待，终于迎来了zen2锐龙三代的消息。根据外媒透露，AMD会在CES 2019会议上发布zen2构架的锐龙三代3000系列处理器与新一代显卡。分别有锐龙级和带核显的APU级。这是一则对AMD阵营用户的好消息。

我想等了zen2很久的用户，这次终于到了令人振奋的一刻。CES 2019在2019年1月8日至11日举行，地点在拉斯维加斯。苏姿丰博士将于当地时间1月9日在会上发表演讲，为A粉们带来全新产品，除了新三代锐龙处理器外，AMD下一代显卡也即将亮相，它基于VEGA II架构开发，采用7nm的工艺制造，性能会让我们得到惊喜。对I、N两家形成新的冲击。

新一代锐龙CPU根据外媒的消息，早前放出来一个性能提升30％的信息，这次可能会符合之前的猜测。首先苏姿丰博士表示下一代锐龙CPU采用7nm工艺，同时启用全新的Zen2架构，性能会有大幅的提升。甚至三代锐龙的命名，也已经透露出来了。韩国的一家AMD代理商在海报中明确的标出R5 3600X、R7 3700X的字样。这和前两代命名规则相同，至于它们的参数，油管Up主AdoredTV在最近几天详细爆料出来。

他透露出了众多三代锐龙的规格，其中锐龙R7有两款，分别是R7 3700、R7 3700X，规格都是12核24线程，3700的动态最高频率为4．6GHz，3700X动态最高频率为5．0GHz，功耗比分别是95W和105W。R5系列有3款，分别为R5 3600、R5 3600X、R5 3600G，规格都是8核16线程规格，三者的动态最高主频分别是4．4GHz、4．8GHz和4．0GHz，TDP分别为65W、95W、95W，其中R5 3600G集成了20组CU单元，是典型的锐龙级APU。R3也有三款，都是6核12线程，它们的动态最高主频分别为4．0GHz、4．5GHz、3．8GHz，TDP分别为50W、65W、50W，具体名称未知，3．8GHz者集成了15组CU单元，同样是APU。

通过外媒爆料出来的消息看，zen2凭借7nm工艺的优势，增加了核心数，这就符合先前声称的涨幅达到30％的说法。在明年的CPU比拼中，AMD将率先提升核心数，难怪英特尔要推出新构架拼核心数呢。如果以上消息属实，对AMD来说是一次翻身之战。前两代扮演了搅局角色，三代可以一跃领先英特尔起码半年。至于显卡方面，还没有详细的消息，我想应当不会令我们失望，只要再耐心等待明年年初的好消息即可。